电子行业周报：HBM有望迎来量价齐升，先进封装板块大有可为

（以下内容从上海证券《电子行业周报：HBM有望迎来量价齐升，先进封装板块大有可为》研报附件原文摘录）
核心观点
市场行情回顾
过去一周（11.20-11.24），SW电子指数下跌3.72%，板块整体跑输沪深300指数2.88pct、跑输创业板综指数1.50pct。光学光电子、电子化学品II、消费电子、元件、其他电子Ⅱ、半导体涨跌幅分别为-3.12%、-4.22%、-3.45%、-3.89%、-3.07%、-4.01%。
核心观点
受益于AI大模型高算力需求的推动，HBM有望迎来新一轮成长机遇。HBM通过将多个存储器堆叠在一起，形成高带宽、高容量、低功耗等优势，突破了内存容量与带宽瓶颈。据Omdia数据显示，2023-2027年，DRAM市场收入年增长率预计为21%，而HBM市场预计将提高至52%，HBM在DRAM市场收入份额中预计将超过10%，到2027年将接近20%。市场竞争格局方面，据TrendForce数据显示，2022年SK海力士、三星、美光分别占据了HBM市场50%、40%、10%的份额，其中三星、SK海力士正计划将HBM产量提高至2.5倍，SK海力士预计到2030年公司HBM出货量将达到每年1亿颗，并决定在2024年预留约10万亿韩元的设施资本支出，相较23年6-7万亿韩元的预计设施投资相比，增幅高达43%-67%，超出市场预期。
先进封装或将成为高算力芯片发展新高地，国产厂商有望实现弯道超车。据芯智讯报道，美国拜登政府公布了包含约30亿美元补贴资金的“国家先进封装制造计划”，旨在提高美国半导体的先进封装能力，美国商务部表示美国的芯片封装产能只能占全球的3%，而中国的封装产能预计占38%。SK海力士携手英伟达开发全新GPU，拟将其新一代高带宽内存（HBM4）与逻辑芯片堆叠在一起，目前的HBM是堆叠放置在GPU旁边，通过两个芯片下面的中介层连接，而HBM4则是完全取消中介层，将HBM通过3D堆叠直接整合在逻辑芯片上。据Yole数据显示，2022年先进封装市场总营收预计为443亿美元，预计到2028年将达到786亿美元，年均复合增长率将达到10%。
晶合集成40nmOLED驱动芯片成功流片，面板产业链本土化自下而上传导逻辑扎实。据CINNOResearch数据，2021年中国内地显示面板产能占比为65%，但驱动芯片国产化率仅为16%，国产替代需求迫切。而晶合目前月产能为11万片，23年计划在55nm制程上再扩充5千片/月的产能，110nmDDIC已于23年3月完成了AECQ-100车规级认证，未来有望全面进入汽车电子芯片市场，而23Q440nmHV12英寸晶圆代工月产能预计将增加到1K。
投资建议
维持电子行业“增持”评级，我们认为2023年电子半导体产业会持续博弈复苏；目前电子半导体行业市盈率处于2018年以来历史较低位置，风险也有望逐步释放。我们当前重点看好：半导体设计领域部分超跌标的并且具备真实业绩和较低PE/PEG的个股机会，AIOTSoC芯片建议关注中科蓝讯和炬芯科技；模拟芯片建议关注力芯微；建议重点关注驱动芯片领域峰岹科技和新相微；半导体设备材料建议重点关注华海诚科、新莱应材、华兴源创和精测电子；XR产业链建议关注兆威机电；折叠机产业链重点关注东睦股份；建议关注军工电子紫光国微和复旦微电；建议关注华为供货商汇创达。
风险提示
中美贸易摩擦加剧、终端需求不及预期、国产替代不及预期。