电子行业周报：政策催化智能网联，汽车电子加速发展

（以下内容从华福证券《电子行业周报：政策催化智能网联，汽车电子加速发展》研报附件原文摘录）
四部委联合发布新政，智能网联汽车商业化运行正式启动。2023年11月17日，工信部等四部委联合发布关于开展智能网联汽车准入和上路通行试点工作的通知。通知提出，遴选具备量产条件的搭载自动驾驶功能的智能网联汽车产品，开展准入试点；对取得准入的智能网联汽车产品，在限定区域内开展上路通行试点；引导汽车生产企业和车辆使用主体加强能力建设，其中包括汽车生产企业应具备开发智能网联汽车相关技术，建立与智能网联汽车产品相适应的产品信息数据库等，在保障安全的前提下，促进智能网联汽车产品的功能、性能提升和产业生态的迭代优化，推动智能网联汽车产业高质量发展。
汽车智能化水平已达新高度，车联网产业迎来爆发期。中国信通院统计数据显示，我国汽车产业的智能化水平在快速提升。2022年，具有标准配置的车联网功能车辆生产为1338.46万辆，搭载率达到了67.15%；目前全国累计开放测试道路已达2万多公里，总测试里程超过7000万公里；全国有近30个城市，累计发放了超过1000张智能网联汽车道路测试牌照，各类型车辆正在特定场景、特殊区域，开展规模化载人、载物测试示范。据弗若斯特沙利文数据，2023年中国智能网联车市场规模有望达到1613亿元，2020-2023年复合增长率约为26.2%。据工信部统计数据显示，搭载辅助智能驾驶系统的智能网联汽车渗透率有望从2023年上半年的42.4%增长至2025年的75%，届时，国内车联网产业将迎来爆发期。
L3,L4智能网联车辆上路有望提速，关注相关硬件规模发展。智能网联汽车是智能交通、智慧城市的主角，是推动“车路云”协同发展的重要载体。在政策加持下，更多具备L3、L4功能的智能网联车辆上路通行有望提速。智能网联产业链上游包括感知系统、控制系统、执行系统及通信系统，中游则是整车厂、终端设备和软件开发，下游则包括通信和网络运营商等。高级别智能驾驶车辆上路离不开域控、高算力芯片和激光雷达等硬件支持，车路云协同也离不开OBU、MEC、RSU、安全芯片、云端服务器等相关硬件设施。如激光雷达，在L0-L2级别辅助驾驶阶段，引来诸多争议，不论是产品本身的技术路线、单机成本，还是多配和减配，以及纯视觉路线和多传感器融合路线之争，一直是智驾领域舆论热点。客观上，从国内车企智驾技术成熟度和技术路线分析，结合2022年国内头部厂家激光雷达出货量增速和上车车型看，对于当前智能网联汽车实现高级别自动驾驶功能，激光雷达看似依然是必备硬件。
投资建议：半导体方向，建议关注上游设备、材料、零部件国产替代机会，如昌红科技、新莱应材、正帆科技、汉钟精机、腾景科技、英杰电气等，以及IC封装领域重点公司，如长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技等；PCB方向，建议关注积极参与AI及服务器相关赛道的公司，如沪电股份、胜宏科技等；消费电子方向，建议关注消费电子行业的触底复苏机会，如顺络电子、风华高科、飞荣达、汇顶科技、春秋电子等；智能驾驶及车联网方向，建议关注智驾和车联网产业强相关标的，如德赛西威、立讯精密、经纬恒润、科博达、华阳集团等；细分到智驾传感器领域，1）车载镜头：韦尔股份，思特威，联创电子，欧菲光；2）毫米波雷达：德赛西威，经纬恒润，保隆科技、华域汽车、威孚高科等；3）激光雷达：禾赛HSAI（美股）、万集科技，长光华芯、炬光科技、日盈电子等。
风险提示：地缘政治风险，电子行业景气复苏不及预期，相关公司新产品研发不及预期，法规政策落地不及预期，行业竞争加剧风险。