(以下内容从中信期货《TMT&汽车行业23Q3财报点评》研报附件原文摘录)
Q3半导体总体转暖。设计端,存储、射频周期最先反转,MCU、功率等表现仍然平淡;制造端,封测行业继续延续恢复态势;上游,设备业绩开始反映自去年下半年开始的景气下行。
Q3计算机景气度环比变化不大。2G和2B的业务依然存在压力,AI在Q3陆续接入,静待DEMO和商业模式的形成。
消费电子终端三季度基本面修复持续,元器件净利同比降幅收窄。Q3从供给端看,存量周期下华为带动的鲶鱼效应值得重视,从小米提前发布旗舰机已可以部分验证。从需求端看,23Q3末产业链库存拐点已出现企业开启主动补库周期,预计23Q4复苏斜率有望优于预期。各环节营收情况均有好转,部分同比由负转正。显示面板板块由于大尺寸涨价突破现金成本线,头部企业扭亏为盈,整体行业亏损收窄;摄像头模组等光学器件出货量同环比均逐步回升;被动元件谷底已过,但订单能见度仍较低静待需求复苏;组装代工、零组件毛利率修复。汽车电子中智能座舱Q3业绩与净利大幅回撤。