(以下内容从开源证券《电子行业月报:下游需求持续提升,关注华为产业链投资机会》研报附件原文摘录)
行情回顾:9月单月国内半导体行业指数跑赢沪深300指数0.81个百分点
2023年9月单月半导体行业指数-1.88%,沪深300指数-2.69%。同期电子行业指数-0.84%,费城半导体指数-6.75%,中国台湾半导体指数-3.30%。年初至今,半导体行业指数-7.68%,同期沪深300指数-4.70%,电子行业指数+3.21%,中国台湾半导体指数+18.83%,费城半导体指数+35.63%。
需求供给:半导体月度销售额持续回升,华为新品发布
需求方面,2023M8全球半导体销售额为440.4亿美元,同比-6.80%/环比+1.90%,同比跌幅进一步缩窄,环比持续正增长。手机端:2023年6月中国智能手机出货量同比-24.1%/环比-17.2%。2023年9月25日华为召开全场景新品发布会,新品涉及平板、可穿戴、AIOT、智能汽车等多领域,相关产业链关注度提升。PC端:2023M8国内笔记本电脑销售量环比+63.84%。汽车端:2023M8乘用车销量同环比均正增长,华为新问界M7截止到10月6日大定5万台。服务器端:2023年全球服务器年度出货量承压,2024年预计将恢复增长态势,同时AI服务器出货增速将高于服务器整体。供给方面,2023Q2国内主流代工厂营收环比改善,中芯国际产能利用率逐步回升。封测端:2023Q2国内封测厂业绩环比回暖,封测公司稼动率对于景气度变化敏感,且重资产属性业绩弹性较大,建议重点关注。
设计:2023Q2营收逐渐好转,多家公司回购彰显信心
2023Q2设计公司业绩环比回暖,存货周转天数多数下降:SoC公司业绩均环比增长,存货周转天数多数下降;国内存储大厂营收环比回升,价格端复苏趋势明显;国内模拟板块营收环比明显回升,业绩端依旧承压;2023Q2国内射频厂营收环比显著提升,库存有所下降;2023Q2国内CIS公司营收环比修复,库存水位持续下降。多家设计厂商发布回购股票公告,显示管理层对未来充足信心,建议关注库存持续去化且新品拓展能力较强标的。
设备在手订单充沛,业绩动力充足,材料国产替代持续推进
设备:2023Q2国内设备板块整体业绩环比回暖,国际政策影响背景下,设备国产替代重要性愈发明显,合同负债2023Q2环比增长,显示在手订单充足,业绩成长确定性强。材料端,随着半导体下游需求逐步恢复,晶圆厂稼动率逐渐提升,对于材料的需求量将逐步提升,同时材料国产替代重要性逐渐提升,国产提升空间仍较大,国产半导体材料厂商有望受益周期向上和国产替代的双重催化。
受益标的:
(1)算力芯片/边缘端SoC:瑞芯微、晶晨股份、全志科技、中科蓝讯等。(2)存储芯片:兆易创新、东芯股份、普冉股份等。(3)设备&零部件&材料:拓荆科技、华海清科、北方华创、中微公司、芯源微、万业企业、长川科技、华峰测控;金宏气体、雅克科技、安集科技、沪硅产业、立昂微等。(4)射频&CIS:卓胜微、唯捷创芯、韦尔股份等。
风险提示:市场竞争加剧,下游需求不及预期,国产替代不及预期。