业绩及订单持续高增，光伏、半导体、锂电设备走向平台化

（以下内容从华安证券《业绩及订单持续高增，光伏、半导体、锂电设备走向平台化》研报附件原文摘录）
奥特维(688516)
事件概况
奥特维于2023年10月19日发布2023年度三季度报告：2023年前三季度实现营业收入为42.39亿元，同比增加76.74%；归母净利润为8.51亿元，同比增加79.52%；毛利率为36.72%，同比减少2.32pct；净利率为20.20%，同比增加1.04pct。
2023年三季度实现营业收入为17.22亿元，同比增加94.38%，环比增加16.45%；归母净利润为3.29亿元，同比增加87.64%，环比增加9.16%；毛利率为36.83%，同比减少2.12pc；净利率为19.83%，同比增加0.80pct。
订单充沛，保障高速增长
截至2023年9月30日，公司新签订单89.92亿元，其中7-9月新签订单32.12亿元。截至2023年9月30日，公司在手订单114.83亿元。与2022年1-9月相比，新签订单同比增长75.93%，在手订单同比增长76.34%，公司的订单持续增长，为后续业绩提供坚实保障。
泛半导体业务拓展，新品不断推出
1.LEM设备丰富光伏电池设备矩阵：根据2023年9月25日公司公众号文章，公司成功实现了基于激光辅助烧结的金属化处理方法，可在现有烧结和光注入退火基础上实现再提效最高0.3%以上，可兼容PERC、TOPCon的SMBB、0BB工艺、BC电池工艺。LEM设备通过多个龙头客户在TOPCon工艺电池端的提效验证，该设备已经获得TOPCon头部企业量产的批量订单，该设备将于10月份开始全面交付。
2.松瓷机电拓展半导体级磁拉单晶炉：根据2023年10月8日公司公众号文章，松瓷机电推出全球首款SC-1600MCZSEMI半导体级磁拉单晶炉，将满足12-24英寸超大硅片制造。松瓷机电获韩国知名半导体公司批量订单，设备将于2024年3月开始全面交付，同时将帮助客户建立全球首座半导体级无人化智能拉晶工厂。
公司走向平台化，三领域不断突破业务边界
光伏方面：（1）组件端：公司划焊一体机订单充沛，SMBB串焊机适用于TOPCon扩产需求不断提高渗透率，0BB串焊机新产品不断推进。
（2）电池端：子公司旭睿科技的布局丝网印刷设备和光注入设备，LEM设备渗透率提高；收购普乐新能源布局LPCVD等电池镀膜设备。（3）硅片端：松瓷机电三季度连续中标天合光能、合盛硅业单晶炉大单，低氧单晶炉带来订单持续向好。
半导体方面：（1）铝线键合机应用在半导体封测环节，已取得通富微电、华润安盛、中芯集成等企业的小批量订单。（2）合资公司无锡奥特维捷芯科技有限公司研发半导体硅片化学机械抛光机设备及相关材料，未来将继续研发包括但不限于化合物半导体设备、硅片研磨、晶圆抛光等相关设备及材料。（3）松瓷机电突破半导体级磁拉单晶炉。
锂电方面：（1）公司模组PACK线用于动力电池及储能电池，储能领域开拓顺利，已经获得阿特斯、天合光能、晶科能源等客户订单。（2）公司在叠片机、电芯外观检测等产品方面不断布局。
投资建议
考虑到公司订单景气和业务拓展，我们预测公司20223-2025年营业收入分别为59.83/85.87/111.58亿元（前值为57.84/82.31/104.86亿元），归母净利润分别为12/17.52/23.11亿元（前值为11.58/16.82/21.94亿元），以当前总股本1.55亿股计算的摊薄EPS为7.75/11.31/14.92元。公司当前股价对2023-2025年预测EPS的PE倍数分别为18/12/9倍，维持“买入”评级。
风险提示
1）光伏行业后续扩产不及预期的风险；2）技术迭代带来的创新风险；3）新业务拓展的不确定性风险；4）研究依据的信息更新不及时，未能充分反映公司最新状况的风险。