半导体：半导体设备国产替代深化，行业增量空间广阔

（以下内容从华西证券《半导体：半导体设备国产替代深化，行业增量空间广阔》研报附件原文摘录）
主要观点:
全球前道设备市场增速放缓，大陆市场成长性强劲
半导体咨询机构SEMI报告预测半导体制造设备全球总销售额预计在2022年再次突破记录达到1175亿美元，同比2021的1025亿美元增长14.7%，全球半导体设备作为一个具有显著的周期性特点的行业，实现罕见的连续四年的快速增长。而自2022年末以来随着上游晶圆厂扩产周期收缓，下游消费需求放缓，受到台积电等fab缩减资本开支影响，2023年全球设备市场将随着晶圆厂扩产的周期同步波动，增速放缓。从国内市场而言，供应链结构合理化和地缘政治的需求，带来了国内设备市场国产替代的动能。
芯片工艺制程不断推进，多重曝光技术带来新需求
芯片生产制造产线的精细化，随着工艺制程的不断推进，14nm更先进制程需要EUV光刻机进行制备，但在先进制程设备采购受限的背景下，先进制程扩产需要较成熟型号的光刻机配合多重曝光技术重复“涂胶-光刻-显影-刻蚀”等工艺流程以做到更小线宽。通过多重曝光配合DUV光刻机所需的工序步骤，时间大幅增加，同时对精度要求极高。因此，刻蚀，沉积，涂胶显影等设备因为工艺的因素得以在14nm制程产线中得到更多的用量，需求量对比28nm制程提升明显。
国产替代步入新阶段，设备厂商收入体量显著增长
随着2023年H1业绩的陆续披露，国内主流设备厂商在保持营收利润高增的态势下，也取得了显著的订单增长，这在海外制裁的背景下是极为不易的。根据公司公告，中微公司，北方华创等平台型龙头公司不断完善产品布局，多领域业务迅速增长，拓荆科技，华海清科，中科飞测，芯源微，万业企业，盛美上海等企业订单不断增加。根据中芯国际财报，2023年Q2公司产能利用率为78.3%，相较第一季度上涨了10.2pct，公司判断23H2出货量及销售收入将好于上半年。因此，我们看好下游代工厂及封测厂稼动率在23H2将进一步改善，从而推动设备公司的收入确认以及订单在2023年下半年持续向好。
风险提示
下游扩产不及预期，国际制裁风险增加。