电子行业深度报告：2023Q2营收普遍回暖，库存去化成果初显

（以下内容从开源证券《电子行业深度报告：2023Q2营收普遍回暖，库存去化成果初显》研报附件原文摘录）
行情回顾：8月单月国内半导体行业指数跑输沪深300指数1.97个百分点
2023年8月单月半导体行业指数-7.80%，沪深300指数-5.82%。同期电子行业指数-5.57%，费城半导体指数-4.85%，中国台湾半导体指数-2.64%。年初至今，半导体行业指数-5.38%，同期沪深300指数-2.75%，电子行业指数+4.61%，中国台湾半导体指数+22.86%，费城半导体指数+44.98%。
需求供给：半导体月销售额跌幅缩窄，国内代工厂2023Q2营收环比改善
需求方面，2023M7全球与国内半导体销售额同比跌幅持续收窄。手机端：2023年6月中国智能手机出货量同环比均下降，同比-24.1%/环比-17.2%。PC端：2023Q2全球PC出货量0.62亿台，同比-13.6%，2023M7国内笔记本电脑销售量环比-32.39%。MR/AR端：消费级AR眼镜持续贡献，2023预计AR全球出货量达56万台，2023Q2为VR传统淡季，2024或迎来显著上涨。汽车端：2023M7乘用车销量同环比均下降。服务器端：2023年全球服务器年度出货量承压，未来将恢复增长态势，同时AI服务器出货增速将高于服务器整体。供给方面，2023Q2国内主流代工厂营收环比改善，产能利用率逐步回升；2023H2下游需求将逐步复苏，消费者信心有望于通胀缓解以及库存减少后回暖。封测端：2023Q2国内封测厂业绩环比回暖，日月光2023M7营收环比微增。2023Q2国内封测厂业绩环比回暖，日月光2023M7营收环比微增。封测厂均处于环比改善态势，预计随着下游需求复苏，业绩有望环比持续增长。
设计：2023Q2营收逐渐好转，2023H2需求有望迎来缓慢复苏
2023Q2国内主芯片公司业绩环比明显回暖，存货周转天数多数下降；2023Q2国内SoC公司业绩均环比增长，存货周转天数多数下降；2023Q2国内MCU公司业绩环比基本持平，存货周转天数开始下降；2023Q2国内存储大厂营收环比回升，产品价格端涨势初显；2023Q2国内模拟板块营收环比明显回升，业绩端依旧承压；2023Q2国内射频厂营收环比显著提升，业绩端亦有所改善；2023Q2国内CIS公司营收环比修复，库存水位持续稳步下降。
设备材料：2023H1国内设备公司业绩亮眼，2023Q2材料厂营收环比回暖
设备：2023Q2国内设备板块整体业绩环比回暖；2023Q2末合同负债，长川科技、万业企业、微导纳米环比增速前三。随着半导体周期触底回升，以及先进制程持续推进，国产设备需求有望得到释放。材料：2023Q2营收环比普遍回暖，国内厂商加速产能建设。
受益标的：
（1）算力芯片/边缘端SoC：瑞芯微、晶晨股份、全志科技、中科蓝讯等。
（2）存储芯片：兆易创新、东芯股份、普冉股份等。（3）设备&零部件&材料：拓荆科技、华海清科、北方华创、中微公司、芯源微、万业企业、长川科技、华峰测控；金宏气体、雅克科技、安集科技、沪硅产业、立昂微等。（4）射频&CIS：卓胜微、唯捷创芯、韦尔股份等。
风险提示：市场竞争加剧，产品研发不及预期，上游原材料价格波动。