封测行业中报总结：周期触底环比改善，关注先进封装布局

（以下内容从东吴证券《封测行业中报总结：周期触底环比改善，关注先进封装布局》研报附件原文摘录）
投资要点
23H1封测行业中报分析：行业整体Q2业绩环比改善，处于底部企稳阶段。个股表现来看下游应用产品结构不同，业绩表现分化。
封测产业链梳理：当前，全球封装行业的主流技术处于以CSP、BGA为主的第三阶段，并向以系统级封装（SiP）、倒装焊封装（FC）、芯片上制作凸点（Bumping）为代表的第四阶段和第五阶段封装技术迈进。目前亚太地区占全球集成电路封测市场80%以上的份额，我国集成电路封测行业已在国际市场具备了较强的竞争力。从材料成本占比来看，基板是核心原材料，随着封装技术向多引脚、窄间距、小型化的趋势发展，封装基板已逐渐取代传统引线框架成为主流封装材料。其中ABF载板主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高运算性能IC，目前我国载板供不应求，因此大陆载板领先企业深南电路、兴森科技、珠海越亚纷纷布局抢占市场。
周期触底，景气度有望回暖：观察本轮全球半导体销售额当月同比变动，上行区间为2019年Q2-2022年Q1，下行区间为2022Q1至今，因此推测周期有望于2023Q3触底。封测厂上一轮扩产高峰在2020-2021年，建设周期通常在2-3年，因此产能释放时间点在2023-2024年，因此在景气度回暖的时间点有足够的产能支撑。从半导体行业传导路径来看，IC设计公司加速去库存后，封测公司有望跟随开始去库存，封测行业有望回暖。随着下游景气度的回暖，DDIC（触控显示驱动芯片）封测行业有望率先受益。
先进封装大有可为：随着“摩尔定律”迭代进度放缓的同时算力芯片追求的效能要求越来越高，先进封装成为超越摩尔定律方向中的一条重要赛道。根据Yole预测，先进封装占整体封装的比重将从2014年的38%上升至2026年的50.2%。2019-2025年先进封装市场规模增速CAGR6.6%，远远高于传统封装的1.9%。
Chiplet带来全新产业机遇：Chiplet在保证性能前提下帮助产品降本增效，国内外统一标准推出帮助解决互联难题。根据Omdia的数据，Chiplet的市场规模在2018年仅有6.45亿美元，2024年预计可以达到58亿美元，2018-2024年复合增速约为44%；同时Omdia预计Chiplet市场规模在2035年有望达到570亿美元，2024-2035年复合增速约为23%。
代工巨头发力先进封装：AI服务器需求增速增长下，台积电的CoWoS封装供不应求，加速建厂扩产。英特尔四步路线逐步升级，并计划用玻璃基板替代传统基板。三星全面布局加速追赶，成立“MDI（多芯片集成）联盟”，构建封装技术生态。联电、格芯、中芯国际等争相布局，大陆龙头长电科技、通富微电和华天科技同样布局领先。
我们建议关注先进封装带动的封测厂：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、甬矽电子。景气度率先回暖的DDIC行业：颀中科技、汇成股份。需求高增的存储HBM：深科技。测试龙头：伟测科技。封装基板材料：兴森科技、华正新材。测试探针：和林微纳。
风险提示：下游需求不及预期；原材料价格波动；设备供给不足。