电子行业周观点：消费电子下游复苏有望提速，多厂商布局HBM3与HBM3e产品_股票频道

（以下内容从万联证券《电子行业周观点：消费电子下游复苏有望提速，多厂商布局HBM3与HBM3e产品》研报附件原文摘录）
行业核心观点：
上周沪深300指数上升0.70%，申万电子行业上升1.57%，跑赢指数0.87pct，在申万一级行业中排名第9位。把握半导体设备、先进封装、存储、消费电子、面板和PCB领域呈现的结构化投资机会，具体建议关注产业链上下游的需求增长以及布局相关产品技术的优质厂商.
投资要点：
《关于恢复和扩大消费的措施》公布，消费电子下游复苏有望提速：《措施》二十条的公布，体现了我国鼓励消费、提振消费的明确方向，我们认为有望带动下游需求的加速复苏。《措施》中指出，要推进智能家居、智能可穿戴产品、超高清、虚拟现实、柔性显示等新兴技术产品的升级换代，我们认为光学光电子、面板、智能组件等上游产业有望率先受益，同时建议关注VR/AR终端、物联网等产品业务渗透率提升带来的投资机遇。此外，《措施》中提到要以扩大新能源汽车消费和完善充电设施为抓手，我们认为新能源汽车的需求有望进一步提振，建议继续关注智电化趋势下MCU、功率半导体、传感器、面板等汽车电子领域的投资机遇。
铠侠宣布其NAND新厂将延后竣工：铠侠的NAND新厂延后竣工，等同于供给端的继续减产，反映了NAND产业整体仍处于去库存阶段。我们认为，随着龙头厂商对供给端的产量控制，行业的供需关系有望进一步改善，建议关注存储行业库存水平持续优化下的供需平衡拐点，以及结构化的高景气度产品。
HBM3与HBM3e预计将成为2024年HBM市场主流：HBM存储产品基于先进封装技术，能够满足AI芯片高容量等性能需求，是当前AI芯片的主流解决方案。HBM每一代技术的更迭，其存储容量、传输速率均有明显提振。主流厂商在HBM3及HBM3e领域的布局，彰显出AI芯片等下游产品也在迭代更新，对存储产品性能提出了更高的要求。建议关注布局HBM技术领域的优质厂商，以及布局相关先进封装技术的厂商。
行业估值高于历史中枢：目前SW电子行业PE（TTM）为52.73倍，高于2018年至今平均值45.01倍，行业估值高于历史中枢水平。上周日均交易额575.92亿元，交易活跃度大幅下降。
上周电子板块上涨个股数较多：上周申万电子行业457只个股中，上涨284只，下跌165只，持平8只，上涨比例为62.14%。
风险因素：中美科技摩擦加剧；AI技术风险；终端需求不及预期；行业去库存进度低于预期；行业竞争加剧；国产产品性能不及预期