电子行业周报：晶圆厂支出或将回温，设备及零部件成长可期_股票频道

（以下内容从华福证券《电子行业周报：晶圆厂支出或将回温，设备及零部件成长可期》研报附件原文摘录）
本周SEMI数据显示：预计2023年全球300mm晶圆厂设备支出下降18%至740亿美元，但2024即将回温，且2026年增至1188亿美元，创历史新高，背后的驱动力为HPC、汽车、存储等需求提升。可见半导体设备行业在经历了2023年的调整之后，有望于2024年重归成长，并带来相关零部件的需求提升。此外， 6月SEMI数据也显示， 2023年Q1全球半导体设备出货额达268亿美元，年增9%，季减3%。分地区数据来看， Q1北美地区设备出货额为3.93亿美元，同比增长50%，但Q1中国大陆设备出货额却同比大幅减少23%，为5.86亿美元。上半年中国大陆半导体设备出货额的短期遇冷，或来自于去年底至今年初海外半导体出口管制措施所带来的拉货递延，以及暂时性的行业低谷。
6月16日，美光科技宣布，计划在未来几年对其位于中国西安的封装测试工厂投资逾43亿元人民币，这对当前处于冰封的中美半导体关系带来些许暖意。此外，据《华尔街日报》当地时间6月12日报道，美国商务部一名高级官员近日表示，拜登政府计划延长豁免，允许韩国和中国台湾地区的半导体制造商在中国大陆维持或扩大现有芯片制造业务。姑且无论上述延长豁免计划是否属实，鉴于当前美方对华半导体出口管制已然十分严厉，边际上继续恶化的可能性也逐步减弱。与此同时，叠加SEMI对未来两年相关乐观的全球设备支出展望，今年以来笼罩在半导体产业链上的阵阵寒意，有望迎来春江水暖。
投资建议：半导体方向，建议关注上游设备、材料、零部件国产替代机会，如新莱应材、正帆科技、汉钟精机、北方华创、中微公司、拓荆科技、昌红科技等，以及深耕AIOT、汽车电子等技术创新赛道，如全志科技、瑞芯微等； PCB方向，建议关注积极参与AI及服务器相关赛道的公司，如沪电股份、胜宏科技、奥士康等；消费电子方向，建议关注AR、 VR等智能终端创新以及布局光伏新能源等高景气赛道的公司，如苏大维格等。
风险提示：电子产品下游需求不及预期，电子行业景气复苏不及预期，相关公司新产品研发不及预期，半导体国产替代进度不及预期，海外半导体出口管制措施加码