电子行业深度报告：大算力时代下先进封装大有可为_股票频道

（以下内容从万联证券《电子行业深度报告：大算力时代下先进封装大有可为》研报附件原文摘录）
先进封装成为后摩尔时代提升系统性能的主流趋势。摩尔定律持续推进带来的经济效能达到瓶颈，先进封装是超越摩尔定律、提升芯片系统性能的关键路径之一。先进封装的四要素是Bump、RDL、Wafer和TSV，其中TSV是使封装技术从二维向三维拓展的关键技术。先进封装的技术与形态会根据应用侧需求不断变化与迭代，从WLP、2.5D/3D、SiP等技术类型出发，各厂商发展出了满足多样化需求的封装解决方案。
先进封装市场空间广阔，为半导体设备行业带来增量。据Yole预测，2021-2027年间先进封装的年化复合增速为9.6%，且先进封装占封装行业的比重将逐渐超越传统封装，为封测市场贡献主要增量。细分技术方面，倒装封装目前是营收规模最大的技术方案，嵌入式、3D堆叠和晶圆级扇出型等高阶封装成长速度较快。此外，先进封装对传统封装设备的使用需求和精度要求都有所提升，且工艺延伸至前道环节，增加了前道设备的需求，为半导体设备行业带来增量。
高性能计算驱动半导体产业发展，先进封装实现算力提升。随着数字经济的发展和产业智能化转型的推进，高性能计算超越手机成为新一轮半导体周期的第一大驱动力。高性能计算的应用场景不断拓宽，对算力芯片性能提出更高要求，进而拉动了先进封装及Chiplet工艺的需求。Chiplet技术需要采用先进封装工艺实现，其在设计灵活度、良率以及成本等方面优势明显。在国内发展先进制程外部条件受限的环境下，Chiplet是国产芯片“破局”路径之一。
龙头积极布局先进封装，中国大陆封装厂商蓬勃发展。英特尔、台积电和日月光等半导体龙头企业以较高的资本支出对先进封装产业进行布局，英特尔致力于实现每毫米立方体里功能最大，台积电推出了“3DFabric”先进封装平台，日月光推出了“VIPack”先进封装平台。英特尔、台积电等是晶圆厂的代表，其在前道制造环节的经验更丰富，能深入发展需要刻蚀等前道步骤的TSV技术，因而在2.5D/3D封装技术方面较为领先；而以日月光为代表的后道封装厂商则更熟悉异质异构集成，因此在SiP技术的发展方面更有优势。中国大陆封测厂长电科技、通富微电、华天科技等近年来发展迅速，其中长电科技的先进封装技术布局全面且背靠中芯系，在国内封测厂中具有领先优势。
投资建议：把握大算力时代浪潮下先进封装行业的投资机会：1）先进封装是后摩尔时代下确定性的产业趋势，重点关注传统封装厂商技术升级带来的投资机会；2）Chiplet有望成为高端算力芯片的主流封装方案，助力国产芯片“破局”，重点关注Chiplet技术领先、具备量产能力的龙头厂商；3）国内先进封装产业的蓬勃发展将拉动国产设备需求，重点关注布局封装环节设备的优质厂商。
风险因素：中美科技摩擦加剧；技术研发不及预期；国产化进程不及预期；算力需求不达预期；市场竞争加剧。