电子行业周报：CoWoS产能紧缺，继续看好Ai及基本面转好方向_股票频道

（以下内容从国金证券《电子行业周报：CoWoS产能紧缺，继续看好Ai及基本面转好方向》研报附件原文摘录）
电子周观点：
CoWoS产能紧缺，继续看好Ai及基本面转好方向。英伟达预计二季度营收同比环比大幅增长，其中数据中心收入激增主要是Ai的拉动，AI拉动GPU芯片需求超市场预期。根据产业链调研，目前在英伟达Ai芯片加单的推动下，台积电5nm、7nm产能利用率提升明显，但是台积电CoWoS先进封装产能有限，影响了英伟达A100/H100出货，目前日月光、矽品与Amkor也获得了CoWoS外溢订单，针对快速增长的AI芯片需求，日月光推出最新FOCoS-Bridge技术，对标台积电CoWoS技术，争取NVIDIA、AMD、Broadcom、Marvell等HPC、高端网通芯片大厂订单。除了英伟达大量追加CoWoS订单外，AMD首款数据中心/HPC级APUMI300也将采用CoWoS封装，此外还有很多公司Ai芯片进入到量产阶段，对CoWoS封装产能需求进一步加大。台积电有望大力扩张CoWoS封装产能，以应对快速增长的Ai芯片需求，公司之前也在法说会时表示，有客户要求扩产。由于产能制约，英伟达A100/H100除了涨价外，交货周期明显拉长。根据产业调研，北美科技巨头大幅上修了2024年的800G光模块订单；光模块-DSP芯片龙头Marvell一季度数据中心业务高于预期，AI相关业务未来有望快速增长；IC载板大厂欣兴表示已接到众多AI新品订单，看好2024-2025年AI新品的拉货；CPU/GPU均热片龙头公司、服务器PCIeRetimer芯片龙头公司展望AI拉货积极乐观。整体来看，我们认为电子板块业绩有望逐季改善，看好Ai、MR新技术需求驱动、自主可控及需求反转受益产业链。
细分赛道：1)半导体代工：2023年一季度制造端稼动率探底，中芯国际二季度稼动率触底反弹。晶圆大厂既有的扩产计划仍然不变。2）半导体设备：下游晶圆厂稼动率有望回升，日本半导体设备管制落地，设备国产化率持续提升。国内半导体设备企业一季度销售额增速保持在50%以上，看好自主可控逻辑强化带来整体板块性机会。3）半导体材料：半导体产业链逆全球化，自主可控逻辑持续加强成为国产半导体产业链逻辑主线。4）汽车、工业、消费电子：根据乘联会，预计5月新能源乘用车零售达58万辆，同增61%，环增11%，渗透率达34%。苹果宣布于6月6-10日召开WWDC，或发布一代MR头显，第一代产品售价达3000美金，预计销量为数十万台。5）PCB:从台系PCB产业链4月月度营收可以看到，当前PCB产业链同比仍然处于下滑趋势，景气度仍然承压，环比订单下滑态势明显，从纵向角度观察产业链上下游，上游承压高于中下游，现在已进入“上游价格松动解放供需对峙”的阶段，这是行业进入正反馈的积极信号，我们观点仍未不需要太过悲观。6）被动元件：从台系被动元件厂商4月月度营收可以看到，环比略有下滑，同比降幅收窄，仍处于弱复苏的状态，景气度仍然承压。以目前的终端各应用领域需求跟踪情况来看，需求未出现大幅度修复，但是基本面压力减少，被动元件厂商收入端订单增长，利润端因产能利用率提升、规模效应提升带动盈利能力修复，库存端压力减少，需求短期内较难出现大幅度修复，但是预计将保持逐季改善的趋势。7）IC设计：各存储大厂持续加快调整，以求遏制存储器下滑趋势，维持本轮存储周期在今年二三季度迎来止跌预期。
投资建议：
整体来看，我们认为Ai需求拉动GPU芯片超预期，电子板块业绩有望逐季改善，看好Ai、MR新技术需求驱动、自主可控及需求反转受益产业链。重点受益公司：唯捷创芯、伟测科技、中际旭创、沪电股份、精测电子。
风险提示
需求恢复不及预期的风险；AIGC进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。