电子行业周观点：推动央企建设科技领军企业，英伟达追加先进封装订单_股票频道

（以下内容从万联证券《电子行业周观点：推动央企建设科技领军企业，英伟达追加先进封装订单》研报附件原文摘录）
行业核心观点：
上周沪深300指数下跌1.97%，申万电子行业下跌1.51%，跑输指数0.46pct，在申万一级行业中排名第13位。建议关注半导体、汽车电子和消费电子等领域，半导体领域推荐半导体设备、半导体材料和Chiplet赛道，汽车电子领域推荐车用MCU、碳化硅功率半导体、激光雷达和车载面板赛道，消费电子领域推荐折叠屏手机和VR头显终端赛道。
投资要点：
科技部与国资委推动央企建设科技领军企业：本次科技部与国务院国资委工作会商会议的议题，是推动央企建设科技领军企业。中央企业是国家关键领域科技创新的重要战略力量，是举国体制攻坚克难的重要着力点之一，亦是市场和政府两方面力量的重要交汇枢纽。同时本次会议强调了基础研究、人才建设，这正是两把打开“卡脖子”领域核心技术大门的钥匙，对拓展理论知识边界、突破技术封锁至关重要。建议持续关注央企科技创新动态，在基础研究突破与科技成果转化两步走之后，将带动国内本土企业协同发展，逐步实现高尖端科技领域的国产替代。
英伟达向台积电追加先进封装订单：在高性能计算等尖端应用中，对芯片的尺寸、性能及系统集成度等提出了更高要求，需要使用先进封装技术。英伟达此次加单印证了AI芯片的高景气，也说明目前先进封装的技术壁垒较高、产能具有一定紧缺性。未来随着AI产业变革持续推进、应用于高性能计算等方面的高端芯片需求进一步提升，不排除出现先进封装产能紧张、海外大厂订单外溢的状况，对具备先进封装技术与产能储备的国内厂商而言亦是发展良机。建议持续关注国内在先进封装领域具有前瞻性布局的龙头公司。
一季度各规格MLCC产品均有提价：伴随下游需求的回暖，以及经销商库存的逐步去化，MLCC已逐步恢复至健康的库存水位，产品价格止跌回升。由于汽车电动化和智能化持续推进，新能源汽车已成为MLCC最具成长性的下游应用市场。未来随着新能源汽车价格战逐步缓解，我们预计下半年高容量、高性能的车规级MLCC出货有望保持量价齐升，低端产品价格亦能保持平稳，建议持续关注MLCC产品价格及国内龙头企业的产能利用率状况。
行业估值略高于历史中枢：目前SW电子行业PE（TTM）为47.22倍，略高于2018年至今平均值44.86倍，行业估值略高于历史中枢水平。上周日均交易额642.07亿元，交易活跃度小幅下降。
上周电子板块下跌个股数较多：上周申万电子行业443只个股中，上涨64只，下跌376只，持平3只，上涨比例为14.45%。
风险因素：中美科技摩擦加剧；经济复苏不及预期；技术研发不及预期；国产化进程不及预期；创新产品发布延期。