电子行业事项点评：台积电23Q1业绩点评：营收符合预期下限，AI赋能半导体周期_股票频道

（以下内容从信达证券《电子行业事项点评：台积电23Q1业绩点评：营收符合预期下限，AI赋能半导体周期》研报附件原文摘录）
本期内容提要:
营收：FY23Q1，台积电实现营收167.2亿美元，同比-4.8%，环比-16.1%，环比下滑主要系宏观经济下行，下游需求疲软，以及客户调整库存；毛利率为56.3%，同比+0.7pct，环比-5.9pct，环比下降主要系产能利用率降低及不利的汇率，以及部分被成本控制所抵消；营业利润率为45.5%，同比-0.1pct，环比-6.5pct；销售净利率为40.7%，同比-0.7pct，环比-6.6pct。23Q1出货量为322.7万片（12寸），同比-14.6%，环比-12.8%。
先进制程与下游分布：先进制程营收占比提升，汽车营收环比提升，HPC、手机、IoT、DCE营收环比下降，其中手机端下滑较明显。1）先进制程：FY23Q1公司先进制程营收占比51%（5nm制程营收占比31%，7nm制程营收占比20%），环比-3pct。2）下游应用：FY23Q1公司HPC营收环比-14%，占比44%；手机营收环比-27%，占比34%；IoT营收环比-19%，占比维持9%；汽车营收环比+5%，占比7%；DCE营收环比-5%，占比2%。3）分区域：北美、中国、亚太、欧洲、日本占比分别为63%、15%、8%、7%和7%，其中中国收入为25亿美元。
资本开支与库存：FY23Q1的CapEx为99.4亿美元，较FY22Q4减少了0.88亿美元。台积电仍维持此前给出的FY23CapEx320~360亿美元的营收指引，该指引较FY22CapEx减少11.8%~0.8%。此前FY23CapEx指引具体为70%用于先进工艺，20%用于特色工艺，10%用于先进封装、光刻掩模等。受经济下行、下游需求和中国复苏需求不及预期等不利因素，半导体整体库存水位在22Q4继续增加，远高于公司预期，客户库存调整可能延续至23Q3。
23Q2业绩指引：受半导体周期影响与客户库存调整可能延续至23Q3影响，FY23Q2营收指引中值同比下降6.7%，公司预计FY23Q2营收为152-160亿美元（根据1美元兑30.4新台币的汇率假设）；预计毛利率区间为52%-54%；预计营业利润率区间为39.5%-41.5%。公司预计23H2业务情况将比23H1有所好转。
重视AI价值高地：AI需求高增，有望驱动库存去化，看好HPC等高性能计算产品与AI强需求共振。由ChatGPT推动的AI算力储备赛有望驱使台积电HPC等高性能计算半导体元器件销售收入增长，包括涉及到的2.5D与3D堆叠等先进封装技术需求也有望增长，公司预计先进封装业务未来5年增长将超过公司业务平均水平。
需求展望：PC和智能手机需求仍旧疲软，汽车需求虽暂时保持稳定，但公司预计23H2将有疲软趋势。公司N6与N7节点主要需求在HPC和智能手机，RF、5G和WiFi等场景可能带动需求。公司预计N3节点于23Q3贡献营收；N3E节点预计于23H2量产；N2节点预计于2025年量产，于2026年开始放量。
其他：①计划在南京投资28nm产线；②7nm产能利用率有望在23H2逐渐恢复；③日本产线将于2024年底量产；④正评估欧洲建设产线的可能性，或用于汽车；⑤将高雄厂原计划的28nm产线转为用于生产更先进制程的产线。
投资建议：我们坚定看好AI国产化趋势，认为在大模型格局未完全形成之前，参数量的无上限堆砌或是各厂商发力的焦点，故高性能计算硬件的“基础设施”建设或成为关键。建议持续关注AI算力板块与半导体国产化板块：（1）算力：工业富联/芯原股份/寒武纪/景嘉微/海光信息/沪电股份；（2）国产化方向：中芯国际/中微公司/北方华创/拓荆科技/精测电子；（3）核心零部件材料：兴森科技/茂莱光学/福晶科技/英杰电气/沪硅产业/富创精密/鼎龙股份。
风险提示：下游需求不及预期，研发不及预期，市场开拓不及预期。