半导体行业事件点评：芯片交期下滑延续，价格或有企稳趋势

（以下内容从湘财证券《半导体行业事件点评：芯片交期下滑延续，价格或有企稳趋势》研报附件原文摘录）
核心要点：
Q1智能手机、PC出货量持续下滑
2023Q1传统消费电子领域需求依旧不振，Canalys的数据显示Q1全球智能手机市场的出货量同比减少12%；IDC统计数据显示，Q1全球PC出货量同比下滑29.32%。通信、计算机及消费电子在半导体下游需求中的占比合计超过85%，芯片交期受下游主流需求疲软影响持续下调。
芯片及半导体元器件交期下降，但价格或企稳
SusquehannaFinancialGroup统计数据显示2023年3月，全球芯片交货周期相较于2022年5月缩短超过一个月。细分市场领域，富昌电子的统计数据显示，相较于2022Q4模拟芯片交期趋于平稳；中高端MCU及蓝牙模块的交期持续缩短，但部分产品价格有企稳回升趋势。分立器件产品中，低压Mosfet部分产品交期有下滑趋势，高压Mosfet及IGBT交期仍稳定在40周左右，分立器件价格季环比基本持平。车规元器件受下游需求驱动，交期依旧较长，价格季环比持平。
投资建议
传统消费电子领域需求复苏预期转强，但销售端尚未出现显著改善，行业龙头企业仍位于主动去库存、削减资本开支阶段，建议紧密关注消费电子终端需求的变动，上游半导体设计龙头的库存及成本变动。汽车智能化渗透率提升及出口增长驱动板块需求稳步增长，建议关注车规级MOSFET及SIC功率器件的国产化进程。2023年数字化建设在多领域的稳步推进及人工智能大数据模型的多领域商用，为产业链发展带来新动能，预期将持续提振传感器、CPU、GPU、存储等多种半导体硬件的市场需求。建议持续关注半导体行业，维持行业增持评级。
风险提示
下游市场需求不及预期；研发进展不及预期；宏观政策变化不及预期。

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