2022年业绩快报：实现扣非后净利润2.3亿元，同比增长37%，符合预期1）2022年业绩符合预期：实现归母净利润3.7亿元，同比增长72%；实现扣非后净利润2.3亿元，同比增长37%；实现基本每股收益0.47元/股。2）业绩变动原因：2022年公司半导体业务相对平稳。受益于光伏装机量高景气，公司光伏银浆出货量及营业收入大幅增长。公司参与投资的苏州国润瑞琪创业投资企业（有限合伙）所投资的项目上市，导致公司持有的金融资产公允价值大幅增长。2022年非经常性损益对公司净利润影响为1.5亿元。
光伏银浆：HJT产业化提速拉动低温银浆需求，预计未来三年营收CAGR36%（1）光伏银浆市场空间五年CAGR达22%：政策驱动叠加行业持续降本，预计光伏行业十年迎十倍增长，HJT在转换效率、工艺步骤和温度、双面率、抗衰减性等方面优势明显，将成为第三代电池片技术主流。根据深度报告，光伏银浆作为核心辅材2025年市场空间有望达350亿元，2020-2025年CAGR达22%，其中HJT低温银浆市场空间占比有望从2022年的9%提升至2025年的46%。
（2）公司是HJT低温银浆绝对龙头，2022年市占率约51%：2021年公司光伏银浆共出货229.3吨，位居全国前三，其中HJT低温银浆5.14吨，国内排名第一。根据我们深度报告测算，预计公司2022年HJT低温银浆出货量约40吨，市占率达51%。公司创新开发新一代高效低量快速印刷低温银浆产品、银包铜HJT低温浆料、银包铜主栅浆料等产品，下游客户认可度高。
半导体：汽车/光伏/工控半导体景气度高，预计未来三年营收稳健增长（1）半导体市场空间稳步向上：半导体产业受益于新能源汽车、光伏、工业控制等产业蓬勃发展迎来机遇。根据深度报告，WSTS预计至2025年中国半导体市场规模将达到3070亿美元，2021-2025年CAGR为12.4%。
（2）公司具备世界一流的二极管制造实力：公司专注于半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试领域，遵循“半导体一站式超市”的经营模式，在二极管制造方面具有世界一流水平，整流二极管销售额连续十多年居中国前列。2022年2月，公司设立全资子公司苏州德信，主要聚焦于高端功率半导体芯片，旨在抢抓新能源市场机遇，完善公司汽车半导体产品布局。
发布股权激励草案彰显发展信心，2022-2024年目标应收累计不低于100亿元根据公司2022年9月发布的股票期权激励计划（草案），公司2022-2024年三年累计目标营收不低于100亿元，据此目标保守测算，公司2021-2024年营收复合增速超过15%，彰显未来发展信心。
盈利预测及估值：半导体、光伏银浆龙头，HJT产业化提速拉动业绩增长预计公司2022-2024年实现归母净利润3.7/3.0/3.7亿元，同比增长71%/-20%/23%，对应PE32/40/33倍。维持“买入”评级。
风险提示：HJT/TOPCon产业化进度不及预期；半导体下游需求不及预期等
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