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汽车及汽车零部件行业周报:特斯拉HW4.0硬件曝光,强力推进自动驾驶发展

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特斯拉 HW4.0硬件曝光,我们认为新一代硬件升级将持续利好计算芯片、存储芯片以及各类传感器及接口。具体体现在:1)FSD 芯片性能小幅提升;2)显存从 LPDDR4大幅升级为 GDDR6;3)摄像头接口数量提升 33%,同时摄像头分辨率提高;4)新增以太网接口,为 4D 激光雷达上车准备。

计算芯片方面:FSD 芯片性能提升,HW4.0的 2颗 FSD 芯片仍然沿用了上一代 FSD 的 ARM Cortex-A72CPU 内核,但数量从 3.0的 12个提升到 4.0的 20个,最大频率 2.35GHz,默认频率 1.37Ghz,TRIP 内核数量从 2个增加到 3个,工作频率提高到 2.2GHz。CPU和 GPU保持不变,CPU依旧采用 AMD Ryzen Zen+ V180F嵌入式处理器,GPU采用基于 AMD RadeonNavi 23打造的 RDNA2。工艺制程极有可能采用 7nm 先进制程,整体提升了算力并降低功耗。

存储芯片方面,显存规格和容量跨越式升级。以往因算力需求不高以及 GDDR 功耗过高等因素,导致车厂普遍使用 LPDDR系列芯片,特斯拉开创了在车载领域使用 GDDR 的先河。GDDR6最高运行频率可达 1750MHz,最高传输速率约是12800MT/s,是 HW3.0中所使用的 LPDDR4的三倍。根据目前曝光的 HW4.0拆解图,HW4.0共使用 16颗 GDDR6芯片,总计容量为 32GB,预估价值量约 200-250美元。而 HW3.0则是使用 8颗 LPDDR4芯片,总计容量为 16GB,价值量约 20美元,成长约十倍。

传感器方面:HW4.0的智能驾驶模块上有 12个摄像头接口(1个预留),相较 HW3.0的 9个摄像头接口数量提升 33%。

据业内人士推测,4.0硬件或在 3.0基础上将前挡风玻璃的三目摄像头变成双目摄像头,但前视摄像头由 120万像素提升至 500万像素,同时新增 2个侧摄像头和 1个前摄像头,意味着 HW4.0逐渐转向 Tesla Vision 纯视觉路线,360度环视也有望实现。

接口方面:HW4.0将以太网接口从 1个升级到 2个。新增加的以太网接口正是为定制的高分辨率毫米波雷达服务,代号 Phoenix(或是 4D 毫米波雷达),传统毫米波雷达用 CAN 或 CAN-FD 连接,4D 毫米波雷达信息量大,需要使用 100Mbps以太网。

综合来看,我们认为随着特斯拉新一代硬件的升级,将有力推动自动驾驶向前发展,利好底层算力芯片、存储芯片、各类传感器及接口芯片厂商。我们建议关注国内有相似产品的半导体设计公司如寒武纪、北京君正、韦尔股份、裕太微等。

推荐经纬恒润、德赛西威、中科创达、移远通信、寒武纪、北京君正、韦尔股份、裕太微、美格智能、科大讯飞等。

疫情反复风险、汽车智能化发展不及预期风险、电动化渗透率不及预期。





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