2021年公司实现营业收入534,211.51万元;实现归属于上市公司股东的净利润195,378.58万元。
分析判断:产品不断迭代,公司业绩持续增长报告期内,公司围绕市场需求,持续开展芯片核心技术攻关,全力推动各研发项目执行落地,增强核心竞争力。特种集成电路方面,数百种系列化产品持续迭代,电源管理芯片不断丰富、新一代SoPC芯片开发顺利;智能安全芯片方面,大容量多应用SE安全芯片设计定型,车载安全芯片批量出货。此外,公司在小型化、高频化晶振产品,多次外延超结MOSFET产品研发方面,也取得了积极进展。报告期内,公司实现营业收入534,211.51万元,较上年同期增长63.35%;实现归属于上市公司股东的净利润195,378.58万元,较上年同期增长了142.28%。其中,集成电路业务实现营业收入502,838.93万元,占公司营业收入的94.13%,电子元器件业务实现营业收入27,082.86万元,占公司营业收入的5.07%。
智能安全芯片龙头地位巩固,需求供给全面优化报告期内,公司第二代居民身份证和电子旅行证件等证照类产品稳定供应,身份识别安全产品相关新应用项目正在积极推进中。在电信SIM卡方面,公司通过完整的产品布局,为全球电信SIM卡芯片市场提供了丰富的产品选型,海外市场份额持续提升。此外,公司在eSIM、NFC-SIM等细分市场保持领先优势,其中公司支持客户中标中国移动NFC-SIM卡产品集采项目,该产品支持5G、数字货币、数字身份等创新应用的需求,代表着SIM卡产品的发展趋势。SIM竞争格局优化,由于全球半导体缺产能,三星和英飞凌等主要SIM卡芯片厂商开始陆续退出该领域。受益于此,公司SIM卡海外业务出货量达到几亿颗。公司作为国内目前e-SIM龙头企业,未来有望受益于e-SIM卡在手机中渗透率的提高。根据多家海外媒体消息,苹果或于明年在部分区域市场推出e-SIM版本手机。我们预计随后我国安卓厂商会跟进苹果这一举动,在海外市场推出e-SIM手机。由于e-SIM芯片面积要远大传统SIM芯片,整体e-SIM龙头企业,单价和毛利率要远好于SIM卡芯片业务。
新业务方面2021年7月14日,公司可转换公司债券在深圳证券交易所挂牌交易,募资共15亿元深化布局高端安全芯片及车规领域,其中4.5亿元用于车载VCU研发及产业化项目,产品主要用于整车控制决策包括动力和底盘。目前公司研发进展顺利,团队规模持续扩张,已经在成都和北京组建研发团队,团队规模持下游需求持续旺盛,供给承压无需过度担忧报告期内,特种集成电路下游需求爆发,整体产能承压,公司积极协调资源,保障订单交付,实现了业绩高速增长。公司产品质量水平不断提升,品牌效应凸显,为公司的长远发展奠定了坚实的基础。
产能端方面:制造部分,公司代工厂厂商目前相对分散,但不存在单一依赖情况。同时代工厂工作环境为超洁净室,疫情对代工影响并不大,目前疫情区域代工厂仅为封闭工厂并未停止生产。
封装部分,公司塑封产品占比体量有限,同时绝大部分工厂也类似FAB厂关门但不停工,总体看影响较小;公司大部分产品为条带和陶瓷封装产品,产能并不在江浙沪地区,亦受到较小影响。
测试方面,因为公司目前已经自备产能,所以仅在上海地区的测试会出现交付问题,但由于数量相对有限对公司影响不大。运输方面会受到部分影响,但是总体可控,目前并未出现交付问题。
数字类产品方面:公司特种微处理器和配套芯片组产品持续推出,应用领域不断扩大;特种FPGA产品高速发展,2x纳米的FPGA系列产品已逐步成为主流产品,并占据重要市场地位,新一代更高性能产品的开发工作也在顺利推进;特种存储器产品技术先进、品种丰富,是国内特种应用领域覆盖最广泛的产品系列,保持着巨大的市场领先优势。在网络总线、接口产品方面,公司继续保持着领先的市场占有率,是公司的重要产品方向。随着特种SoPC平台产品的广泛应用,系统级芯片以及周边配套产品已经成为公司的一个重要收入来源。
模拟类产品方面:公司的电源芯片、电源模组、电源监控等产品的市场份额还在持续扩大。另外,公司还在数字电源、高性能时钟、高速高精度ADC/DAC、保护电路、隔离芯片、传感器芯片等领域持续研发,部分型号产品已经开始销售,有望在“十四五”期间成为公司新的增长点。
投资建议考虑当下需求以及宏观趋势,以及公司产能等情况,我们下调公司2022-2023年年营业收入94.33亿元和151.81亿元至85.81亿元和124.84亿元,预计2024年营业收入为178.50亿元。上调公司2022年归属母公司净利润31.71亿元至32.84亿元,上调公司2022年EPS5.23元至5.41元,下调公司2023年归母净利润54.64亿元至45.73亿元,下调公司2023年EPS9元至7.54元;预计公司2024年归母净利润为68.36亿元,EPS为11.26元,对应2022年4月21日168元/股收盘价,PE分别为32x、23x、15x,维持“买入”评级。
风险提示特种产品需求不及预期,智能安全芯片需求不及预期,宏观和产能风险。