中国 ALD 设备龙头，技术引领半导体、光伏设备领域公司以原子层薄膜沉积技术为核心，下游覆盖半导体、光伏、柔性电子三大领域。公司是国内首家成功将 High-k 原子层沉积设备应用于 28nm 集成电路制造前道量产线的国产设备公司，已在逻辑芯片、先进存储、化合物半导体等多个细分应用领域获得订单。公司首创将 ALD 技术应用于光伏领域，技术覆盖 PERC、TOPCon、xBC、钙钛矿等电池路线，TOPCon 整线工艺订单放量在即。
2018-2021年，公司营收由 0.42亿元增长至 4.28亿元，CAGR 高达 117%。
半导体设备：预计 2024年我国 ALD 设备市场规模超百亿元，国产替代需求广阔ALD 设备是芯片微缩的核心动力之一，SEMI 预计 2020年-2025年全球 ALD 设备市场规模年复合增长率达 26.3%，据此测算 2024年我国 ALD 设备市场规模达百亿元。全球 ALD 设备被国外厂商垄断，国产 ALD 设备市占率低，且美国半导体管制下卡脖子环节得到关注，公司作为国内半导体 ALD 技术领军者享有更多设备验证机会，国产替代需求广阔，半导体 ALD 设备市占率有望加速突破。
光伏设备：新型电池路线布局全面，技术迭代下受益确定性高公司电池新技术布局全面，TOPCon、xBC、钙钛矿均有出货，HJT 积极技术布局。TOPCon 领域，公司 ALD 设备市占率 60%+，整线设备加速导入大客户，放量可期。xBC 领域，22年上半年招标中公司 ALD 设备市占率超 75%，客户覆盖隆基、爱旭等 xBC 主要玩家。钙钛矿领域，公司设备已出货欧洲。目前 N 型电池技术步入量产阶段，TOPCon 率先规模放量，预计 2022-2025年迎 TOPCon 扩产高峰。公司当前受益于 TOPCon 扩产订单快速增长，未来有望受益于新型电池技术迭代，长期空间广阔。
在手订单、人员高增长，募投大幅扩产彰显发展信心受益于光伏下游高景气及半导体客户的拓展，公司在手订单高增长。截至 2022年 9月公司在手订单 19.75亿元，是 2021年末的 2.2倍。公司积极扩充人员，截至 2022年 6月末员工 808人，是 2019年末的 3.1倍，产能得到大幅提升。此次募投项目拟建设 120台/年光伏及柔性电子 ALD 设备及 40台/年半导体 ALD 设备产能，项目建设期分别为两年、三年，为订单持续增长提供产能支持。
盈利预测：预计公司 2022-2024年实现营业收入 6.72、14.07、23.62亿元，同比增长 57%、109%、68%，CAGR 87%；归属母公司净利润 0.56、1.65、2.50亿元，同比增长 20%、198%、51%，CAGR 112%。首次覆盖，给予“增持”评级。
风险提示：
国内市场竞争加剧的风险、技术迭代及新产品开发风险、新产品验证进度及市场发展不及预期的风险、美国半导体管制加剧风险
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