事件:公司发布2022年一季报,2022年Q1实现营业收入5.95亿元,同比增长20.11%;实现归母净利润0.58亿元,同比增长73.66%;实现扣非后归母净利润0.52亿元,同比增长63.83%。
点评:剔除股份支付费用,业绩实现大幅增长22年Q1公司计提股份支付费用0.42亿元,剔除股份支付影响后,实现归母净利润0.99亿元,同比增长199.76%;实现扣非归母净利润0.93亿元,同比增长196.24%,业绩增长符合预期。面对下游对芯片需求的高增长,公司积极开拓市场,产品从消费电子逐步渗入至AIoT、工业、汽车等多领域,公司射频前端芯片、马达驱动芯片已经放量。依靠持续的产品技术更新及稳定可靠的产品质量,公司获得了良好的品牌认可度以及产品竞争力,保证了营收盈利的增长。
盈利能力提升,产能保障业绩可期22年Q1公司毛利率达到46.53%,同比提升13.81个百分点,环比提升3.16个百分点,盈利能力进一步提升。毛利率提升一方面源于公司持续进行产品结构优化;另一方面源于公司布局先进封装工艺,在超小尺寸BGA封装、极限小尺寸扇出型封装技术上实现规模量产和迭代演进。面对全球晶圆产能紧张问题,公司积极与上游晶圆厂商台积电和华虹合作切入12寸90nmBCD晶圆工艺,扩大产能保障出货能力,公司业绩增长可期。
盈利预测及投资建议公司积极开拓市场,我们预计2022-2024年营收分别为36.39/53.77/74.18亿元,归母净利润分别为4.48/6.20/7.84亿元,EPS分别为2.70/3.74/4.72元/股,对应PE分别为52/38/30倍。我们看好公司积极保障产能情况下四大芯片产品持续放量,导入更多优质客户,参考可比公司估值,对应2022年盈利预测给予70倍PE,目标价189元,维持“买入”评级。
风险提示市场竞争加剧、晶圆产能不足、下游客户导入不及预期。