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电子元器件行业:供应链库存或于23H1重回健康水平,半导体23H2开始复苏

来源:长城证券 作者:唐泓翼 2023-02-01 00:00:00
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事项:全球晶圆代工龙头台积电2022 年财报解读 长城科技观点1、台积电22Q4 营收环比下降1.5%,符合预期,毛利率环比提升1.8pct。

22Q4 台积电营收199.3 亿美元(原指引199 亿美元~207 亿美元),,环比小幅下降1.5%,符合预期;毛利率62.2%,环比提升1.8pct,净利率47.3%,环比提升1.5pct,主要受益于有利的汇率和成本改善。

2、台积电指引23Q1 营收中值环比下降14%,毛利率中值环比下降7.7pct。

台积电前瞻指引23Q1 营收区间167 亿美元~175 亿美元,中值171 亿美元,环比下降14%;毛利率区间53.5%~55.5%,环比下降6.7pct~8.7pct,主要归因于终端市场需求疲软和客户库存调整。

3、汽车/HPC 领域需求保持强劲,22 年全年汽车/HPC 营收增速排名前二。

22Q4 按下游应用领域分类,其他/HPC/汽车领域营收环比增速排名前三,分别为28%/10%/10%。22 年全年来看,汽车及HPC 领域需求强劲,营收分别同比增长74%/59%。

4、台积电22Q4 5nm 制程营收占比提升至32%,23 年N3 制程将贡献总营收的中个位数。22Q4 台积电5nm 占总营收的32%(22Q3 占28%),7nm 占22%。N3 制程已于22Q4 成功量产,预计23 年将贡献中个位数营收,N3E 将于23H2 实现量产,并计划25 年量产N2 制程。

5、地缘政治影响下,台积电积极布局全球建厂,美国Fab 1 计划于24 年生产N4 制程。美国亚利桑那州工厂已完成首批机台设备迁机,Fab 1 计划于2024 年生产N4 制程,Fab 2 计划于2026 年生产N3 制程;日本工厂制程为12/16nm 和20/28nm,计划于2024 年底实现量产。

6、台积电预计23H1 供应链库存到达底部,半导体23H2 开始复苏。台积电预计23H1 半导体供应链库存将大幅减少,重回健康水平,并指出半导体周期将在23H2 开始复苏。

7、静待消费电子需求反转,看好“龙头低估”企业。半导体龙头公司在行情来临时,有望获得较好的Beta 收益,重点关注卓胜微(射频芯片)、韦尔股份(CMOS 图像传感器)、闻泰科技(IDM+手机ODM+光学模组)、北京君正(车规级芯片)、时代电气(功率半导体)等。

风险提示:下游需求不足;地缘政治因素;疫情风险;估值风险等。





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