电子元器件行业：荷和日将加入对华先进设备限制联盟，中国半导体当自强

行业事件：荷兰和日本将加入美国限制先进半导体设备对华出口行列集微网消息，1月 27日，荷兰、日本与美国达成协议，将加入美国行列，建立限制中国获得先进半导体设备的联盟。该协议还未官宣，荷兰、日本政府仍需敲定各自的最终法律安排，实际落实计划可能需要数月时间。

去年 10月美国发布半导体出口管制新规， 12月美国商务部又将包括长江存储/寒武纪/上海微电子等在内的 36家中国实体加入实体清单，本次协议将由美国单边限制升级为多边限制。

光刻机：全球 DUV 市场荷兰 ASML 一家独大，日本尼康是玩家之一报道称荷兰将扩大对 ASML 的限制，阻止其出售部分深紫外光刻机(DUV)，日本将对 Nikon 设置类似的限制，这表明光刻机对华禁售或从极紫外光刻机(EUV)扩至深紫外光刻机(DUV)。

DUV光刻设备主要包括浸没式 DUV(ArFi，对应 45nm~7nm)和干式 DUV(ArF，对应 130nm~65nm)。2022年全球共销售 115台 DUV 光刻设备，其中荷兰ASML 占 109台，日本 Nikon 占 6台。荷兰和日本加入美国限制先进半导体设备对华出口行列，将对中国进口 DUV 设备产生影响。

实际影响：成熟制程影响较小，先进制程依旧被卡2022年 10月 7日美国发布半导体出口管制新规，针对 14/16nm 以下逻辑芯片、18nm 或以下 DRAM 芯片和 128层以上 NAND Flash 三类先进制程芯片实施限制，目前海外主要公司均表示遵守该先进制程禁令。叠加此次荷兰和日本加入美国限制行列，我们预期国内先进制程扩产将面临较大挑战。而据韩媒 1月 29日报道，ASML 此前于 1月 25日(当地时间)表示可以继续向中国出口 DUV 设备，因此我们认为国内成熟制程受限制影响或较小。

投资结论：半导体材料&设备国产替代深水区，看消费电子需求重启在地缘政治因素影响下，国内晶圆厂加速扩产，推进半导体设备及材料国产化进程，重点关注拓荆科技、北方华创、中微公司、盛美上海、沪硅产业、安集科技等。

根据 IDC 预计 23Q2全球智能手机出货量同比增速将由负转正，同比增长 2%至 2.93亿部。随着 2023年消费需求重启，行业龙头有望迎来戴维斯双击，重点关注卓胜微、韦尔股份、闻泰科技、北京君正、时代电气、中芯国际、澜起科技、圣邦股份等。

风险提示：下游需求不足；地缘政治因素；贸易争端；估值风险等。

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