投资建议跟踪来看，我们认为 PCB 产业链当前的短期繁荣并非景气度根本性改善，行业拐点尚未到来。展望明年，电子行业需求仍然承压，重点可关注细分创新领域，如汽车（大电流大电压需要厚铜板、SiC 上量对衬板带来增量市场、域控制器使得车用 PCB 向 HDI升级）、服务器（新平台升级需要更高层数的 PCB 板、更高等级的 CCL、更低轮廓的铜箔）、封装基板（国产替代机会），建议关注长期成长性方向。建议长期关注沪电股份、生益科技、联瑞新材、兴森科技、深南电路等具有细分领域主题机会的标的。
行业点评电子板块整体回调，PCB 相对维稳。2022年 12月，根据申万行业分类（2021），电子行业细分板块中 PCB 板块月度涨跌幅为-5.3%，跑赢电子行业平均涨跌幅-6.2%，涨跌幅排名第三，结合上月 PCB 涨幅行业排名第二来看，PCB 板块股价波动相对较缓的属性得以凸显。从 PCB 产业链上全球海内外主要厂商的月度涨跌幅可以看到，无论是上游 PCB 原材料（铜箔、玻纤布、树脂）、中游覆铜板，还是中下游 PCB 板，整个产业链在 11月普遍反弹之后又进入收益率低迷状态，我们认为这源于整个产业链尚未迎来基本面本质性修复。
22Q4需求改善有限得到验证，周期运行至加速见底阶段。我们前述观点明确表示，我们认为 PCB 行业并未迎来根本性修复，12月中旬台系厂商披露的月度营收和各权威咨询机构对终端产品出货量的预测也正说明这一点：上游铜箔、玻纤布 11月月度营收环比增幅明显，但 CCL 和 PCB 环节月度营收却显示出疲弱的增长态势，可见下游需求改善强度有限；同时从终端的情况来看，四季度呈现环比改善但同比仍大幅下行的状态，可见当前需求改善主要源于传统旺季备货（环比增加），而终端需求并未发生实质性改变（同比仍承压）。在这样的情况下，我们认为需要警惕当前备货行为透支 23Q1需求的风险，不过我们认为上游原材料涨价会加剧供需对峙、引发从下游到上游的需求负反馈，从而加速整个产业链触底。因此从产业链动态变化情况来看，我们认为产业链修复仍需时日，但加速见底后将会迎来本质性修复。
预期明年需求增长乏力，关注细分领域创新点。从展望来看，2023年智能手机全球+2.8%、中国-0.9%，PC 全球-2.3%，汽车中国+3%，可见基础性消费产品增速有改善但并不乐观。虽然基础性需求承压，但我们也能看到一些细分创新点或仍然有高速增长机会，如 IDC 预测 2023年全球折叠手机出货量有望达到 2373万部，实现同比增长 51.4%，其中中国折叠手机出货量有望达到 415万部，实现同比增长 33.2%；IDC 预测全球可穿戴产品出货量有望实现同比 5.5%，其中可穿戴挂件这一类小创新产品同比增速将达到33%；IDC 预测 2023年全球 VR 和 AR 设备出货量有望达到约 1550万台和约 500万台，实现同比增长 23%和 70%；汽车智能化正处启蒙阶段，500~600元/车的 PCB 价值增量尚未体现（预计全车单车价值量约 1500元/车），明年有望加速体现；服务器新平台升级在即，PCB 层数将从 12~16层升级到 16~20层，价值量将会提升至少增加 50%。由此我们认为明年一些细分领域创新点或有亮点，值得高度关注。
风险提示景气度弱化超预期；原材料价格居高不下；竞争加剧导 致盈利不及预期。
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