半导体行业事件点评：全球芯片交期缩短，细分产品交期表现略有分化_股票频道

核心要点：

消费电子需求疲软，全球芯片交期下滑根据咨询机构 Susquehanna 公布的芯片交期数据显示，受消费电子领域PC、智能手机的需求持续萎靡，元器件市场的需求加速下滑，全球芯片交货周期持续缩短，10月全球芯片交期为 25.5周，相较于 9月份缩短 5.6天。相较于交期最为漫长的 5月（27.1周），缩短近 11天。

下游需求分化，半导体细分产品交期表现不一受主流消费电子产品市场需求不振影响，多数半导体元器件的货期呈下降态势；仅有部分高端产品及车规级产品的交期仍位于较高水平，但供需紧张态势持续缓解，产品价格保持平稳。分产品来看，8位/32位高端MCU 产品的交期为 30-52周；汽车 MCU 略显紧俏，交期高于 40周，英飞凌的车规级 MCU 仍处于配货状态。模拟芯片中，传感器交期普遍较短，且部分产品货期仍有下调趋势；汽车模拟和电源产品交期仍高于 40周，但交期时长趋于稳定。分立器件产品中，低压 Mosfet 多款产品交期有下滑趋势，高压 Mosfet 及 IGBT 交期仍稳定在 40周左右。

投资建议消费电子需求依旧疲软，行业龙头企业进入主动去库存、削减资本开支阶段，建议关注消费电子上游半导体龙头的库存数据及终端出货量的变动。国内及全球的新能源车渗透率延续上行趋势，驱动车规半导体市场需求保持平稳增长；中美在科技领域的摩擦加剧，中长期来看国内半导体制造、存储器及 CPU/GPU 的国产化替代之路必将提速。建议关注国内龙头企业研发落地进展及产业化落地进程。维持行业“增持”评级。

风险提示下游市场需求不及预期；上游原材料价格变动超预期；研发进展不及预期；宏观政策变化不及预期。