行业观点全球半导体短期下行不改长期向好格局，看好优质龙头公司。WSTS 预测，2023年半导体市场规模将同比减少4.1％，降至 5566亿美元。预计以中国为中心的亚太地区作为全球最大半导体市场，将出现 7.5％的负增长。预测存储芯片 2023年下滑 17%，分立半导体、传感器、模拟芯片有望实现稳健增长。我们认为全球半导体这一波下行周期有望在 2023年下半年触底向上，细分行业优质龙头公司迎来布局良机。根据 Gartner 数据，2026年全球半导体市场规模将达到 7827亿美元，2021-2026年 CAGR 5.6%。根据产业链调研信息，目前消费级应用芯片的库存还较高，明年上半年需求尚未有转好的迹象，但是 12月以来工业类客户加单情况明显，普遍加单在 15-20%，主要加在明年二季度，预测工业需求明年 Q1同比下滑，Q2同比实现正增长；汽车芯片需求保持旺盛，预测 2023年仍将缺货涨价，近期仍有海外汽车芯片厂商进行了涨价，看好工业、汽车等强应用需求拉动。
半导体设计：关注明年需求复苏和由弱转强的标的经典的半导体周期表现为营收增速常领先库存月数 3-6个月从底部开启下一轮上涨周期，同时股价也同步领先库存月数开启上行周期。从下游需求来看，汽车智能化和电动化带动汽车芯片需求持续旺盛，2023年仍将是高增长的一年，工业需求 2023年二季度已开始实现正增长（根据工业客户下单情况测算），消费级产品预测会在 2023年下半年迎来需求回暖，从股价提前反应的角度看，2023年上半年迎来布局良机。整体来看，我们重点看好强应用（工业、新能源、汽车、数据中心）及需求由弱转强的方向（消费电子），细分领域方向重点看好 BMS 芯片从“0”到“1”突破,车用 MCU 国产化率提升，存储芯片止跌反弹，数据中心 DDR5接口芯片渗透率快速提升，FPGA 在特种领域和民用市场快速发展及国产替代的机会。
半导体设备材料：有望穿越周期，长期受益自主可控当前国产设备对 28nm 及以上制程的工艺覆盖率逐步提升，基本上实现了设备量产，并积极推进 14nm 及以下制程的工艺研发。在中美博弈的大背景下，14nm 制程及存储产线工艺中的部分关键制程也正处在加速验证的 0-1阶段。目前本土厂商在部分半导体材料细分领域已经取得了较好的突破，本土高端半导体材料尚处于起步阶段，国产替代仍有较大空间。12英寸硅片、ArF 光刻胶等半导体材料对产品的性能要求更为严苛、技术要求更高，本土厂商正在突破这些高端产品的技术和市场壁垒。整体来看，受益下游晶圆厂持续扩产及国产化率提升，国产设备及材料厂商订单持续，有望保持相对高速增长穿越周期。
功率半导体：受益新能源拉动，2023年有望继续保持快速增长受到电动汽车、光伏、储能等新能源的拉动，中高压功率半导体 2022年需求较好，我们预测 2023年新能源车用IGBT、SiC，光伏 IGBT 模组，新能源用超级 MOS 需求有望继续旺盛，近期英飞凌又提出了涨价，预计 2023年将继续涨价，SiC 在中高端车上应用是大势所趋，多家国际碳化硅大厂公布接到碳化硅大单，英飞凌宣布获得 222亿元碳化硅设计定点，法雷奥宣布获得 285亿元碳化硅电驱订单。我们看好中高压功率半导体需求增长+国产替代的机会。
投资建议与估值重点推荐：纳芯微、圣邦股份、思瑞浦、澜起科技、兆易创新。
风险提示消费电子需求回暖低于预期，汽车、工业、数据中心等强应用需求不达预期，产业链库存较多，价格下降。
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