IC 载板作为集成电路封测环节的关键载体， 主要为芯片提供支撑、 散热和保护作用。 随着服务器、 5G、 AI、 大数据等领域快速发展， 高端芯片需求提升， IC 载板行业规模快速增长。 由于行业进入壁垒较高， IC 载板市场高度集中， 日、 韩、 中国台湾三足鼎立。 龙头厂商扩产保守叠加原材料紧缺， 全球载板尤其 ABF 载板供应持续吃紧。 国内载板龙头深南电路与兴森科技趁势扩产加码， 积极布局 FC-BGA高端赛道， 行业国产替代势在必行。 目前核心基材 ABF 堆积膜主要由日本味之素生产， 国内卡脖子问题严重， 华正新材积极研发可用于 FC-BGA 的 CBF 积层绝缘膜， 有望加速国产替代进程。 带载体可剥离超薄铜箔作为载板基材之一， 全球量产供应商主要为日本三井金属， 方邦股份目前相关产品性能指标已达世界先进水平， 有望实现打破国外垄断。
投资要点封装技术与算力需求齐升， IC 载板迎高速成长封装技术发展构筑载板需求增长底层动力。 IC 载板已成为 PCB 行业中规模最大、增速最快的细分子行业。 据 Prismark 预测， 2021年全球 IC 载板行业规模达到 142亿美元， 预计 2026年将达到 214亿美元， 2021-2026年 CAGR 为 8.6%。
BT 载板： 存储芯片是 BT 载板占比最高的下游应用市场， 据 WSTS 预测， 2023年全球存储芯片市场规模将达到 2196亿美元， 2021-2023年 CAGR 达 19%。 随着存储芯片市场规模稳健扩张， BT 载板需求有望持续增长。
ABF 载板： 下游主要为 CPU、 GPU、 FPGA、 ASIC 等， 随着高性能、 高算力芯片需求高企， 驱动 ABF 载板需求量快速增长。 FC-BGA 已成为 IC 载板行业规模最大、 增速最快的细分领域， 据 Prismark 预测市场规模 2026年将达到 121亿美元，2021-2026年全球 FC-BGA 载板 CAGR 为 11.6%。
IC 载板市场集中供应吃紧， 国产替代势在必行由于行业进入壁垒较高， IC 载板市场高度集中。 全球 IC 载板产能集中于日、 韩、中国台湾， 据 IC Insights 统计 2020年全球 IC 载板市场 CR10高达 83%。 头部厂商扩产保守叠加原材料紧缺， 全球载板供应长期吃紧。 预计 2024年 BT 载板达到供需平衡， ABF 高端载板供应持续吃紧至 2026年。 全球供应不足， 国内需求旺盛， 我国载板产量较之需求量仍有较大缺口， IC 载板国产替代势在必行。
重点公司深南电路： 国内封装基板领域先行者， 存储类及 FC-CSP 产品快速突破， 积极推进 FC-BGA 布局， 封装基板营收稳步增长。
兴森科技： 国内印制电路板样板、 快件、 小批量板龙头企业， 加码 FC-CSP 项目扩产， 高投入强势进军 FC-BGA 高端赛道。
方邦股份： 全球电磁屏蔽膜龙头， 积极布局高端电子材料， 载板基材带载体可剥离超薄铜箔有望打破国外垄断。
华正新材： 国内覆铜板领先厂商， 战略引入新品锂电池软包用铝塑膜， 深化 IC 载板材料 CBF 膜开发， 有望加速国产替代进程。
风险提示下游需求下行、 原材料紧缺、 技术创新力不足与市场竞争加剧等风险。
首页
微信公众号
证券之星APP
