电子行情蛰伏底部，低位估值蕴藏机遇。2022年电子板块行情下行，跌幅大于其他一级行业。电子下游需求分化，3C 消费走入寒冬，光伏、新能源汽车、信创等领域受碳中和及国产化等利好宏观因素影响则为上游电子板块带来增长机会。行业内半导体公司业绩表现相对坚挺，光学光电及消费电子领域公司盈利情况恶化。
电子板块整体估值处于历史低位，接近 2019年上半年估值水平，半导体估值水平则相对坚挺。
IC 设计周期预计逐步触底，需求静待复苏。目前全球半导体销售仍处于下行周期中。从上一轮中国半导体销售数据来看，下行周期时间为 1.5-2年左右。考虑到本轮下行周期从 2021年底开始，所以我们预计中国半导体销售增速或将于 2023年Q2左右触底。根据 IDC 数据，中国智能手机 2022Q3出货 7110万部，同比下滑12%，较 2022Q2降幅收窄。据联发科和台积电等企业表述，我们预计库存或在2022Q4下降，2023上半年回到正常水平。
IC 国产化率仍低，国内企业大有可为。根据 IC Insights 数据，2021年我国 IC 自给率仅为 16.7%，预计 2025年将达到 19.37%，2026年将达到 21.2%，总体处于较低水平。IC 设计整体国产化率同样较低，2021年，Nand Flash、MPU 国产化率仅在 1%左右，DRAM 国产化率约为 2%，逻辑与模拟芯片国产化率在 5%左右，MCU 小于 15%。以上芯片国内市场规模可观，单一品类在 55-400亿美元之间，随着国产替代需求越发迫切，国内 IC 设计企业发展可期。
未来 5年中国大陆晶圆厂扩产增能趋势不减，关注前道设备国产化率较低的环节。
集微咨询预计中国大陆未来 5年（2022年-2026年）还将新增 25座 12英寸晶圆厂，这些晶圆厂总规划月产能将超过 160万片，截至 2026年底，中国大陆 12英寸晶圆厂的总月产能将超过 276.3万片，相比目前提高 165.1%。根据我们的不完全统计，目前前道设备中，涂胶显影、薄膜沉积、量测等环节国产化率仍低。
未来这些环节国产设备具备较大份额提升的空间。
半导体设备零部件整体国产化率较低，国产替代空间广阔。半导体设备零部件整体国产化率低，分品类来看，机械类产品国产化率相对较高，气体/液体/真空系统类国产化率处于中等水平，电气类、仪器仪表类及光学类国产化率较低，各品类高端产品国产化率均较低或尚未实现国产化。在地缘危机和逆全球化浪潮下，供应链安全迫切性提升，将倒逼半导体设备零部件进一步进行国产突破。
库存去化结合需求再起，消费电子行业有望逐步回暖，板块迎来复苏行情。综合库存端与需求端的判断，我们认为 23年随着经济形势改善，终端消费力回升，以及手机厂商清库存完成，消费电子产业有望逐步磨底并缓慢反弹上行。同时，创新仍为消费电子产业成长的主要驱动力，在传统 3C 产品的结构性创新以及 VRAR的终端创新推动下，消费电子产业有望持续演绎着“成长与周期共舞”，AIOT 时代强音。
智能汽车如火如荼，把握电动化智能化双主线。我国汽车智能化与电动化进展迅速，2021-2022两年时间，汽车电动化与智能化渗透率已走过了从 10%到 30%的提升期，从而迈向进一步的成熟。这一点与 2005-2015年十年间智能手机渗透率从 5%提升至 70%的历程类似。汽车电子黄金十年，应把握电动化智能化双主线并 行投资机会，优先渗透率低国产替代空间大的赛道。
投资建议：建议关注
（1）半导体设计中的模拟、功率赛道：圣邦股份、思瑞浦、纳芯微、帝奥微、雅创电子等以及斯达半导、宏微科技、新洁能、扬杰科技等。
（2）设备平台型公司：北方华创、中微公司等。
（3）半导体细分赛道领先公司：拓荆科技、芯源微、盛美上海、华海清科、万业企业等。
（4）量测环节国产突破公司：
精测电子、中科飞测（未上市）。
（5）设备零部件环节公司：富创精密、新莱应材、正帆科技、江丰电子等。
（6）消费电子领域：立讯精密、闻泰科技、长盈精密、领益智造、环旭电子、创维数字、三利谱、智立方、兆威机电、赛腾股份、国光电器等。
（7）汽车 AI 芯片：地平线（未上市）、寒武纪。
（8）激光雷达产业链：
长光华芯、永新光学、炬光科技、速腾聚创（未上市）、禾赛科技（未上市）。
（9）摄像头：韦尔股份、思特威、舜宇光学、联创电子。（10）高频高速连接器：电连技术。（11）车载显示：京东方精电、隆利科技、伟时电子。（12）车载扬声器：
上声电子。（13）功率半导体：时代电气、斯达半导、士兰微、宏微科技等。（14）高压连接器：瑞可达。（15）车载被动元件：法拉电子、江海股份。（16）800V 相关：中熔电气、国力股份。
风险提示：国产替代进度不及预期，消费电子行情持续低迷，汽车电动化智能化进程不及预期
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