盛美上海：清洗设备龙头，平台化初具规模

伴随制程进步清洗步骤不断增加，清洗设备市场需求增长半导体污染物对半导体制造生产良率影响重大，清洗步骤数量约占所有芯片制造工序步骤的33%，是制造工艺步骤中占比最大工序，且随着技术节点进步，清洗工序数量将继续提升。湿法清洗中的单片清洗设备由于清洗能力优秀在清洗设备中应用最广，市场份额最大。

国产清洗设备市占率低下，国产清洗设备替代空间巨大目前日本Screen、东电等国外企业仍占据全球半导体清洗设备主要市场份额。公司2019年全球市占率3%，产品已获得海力士、华虹、长江存储等领先Fab厂重复订单，在华虹、长江存储近期招标中清洗设备中标率已超20%，仅次于Screen，认可度高。公司组合式清洗设备大幅节约浓硫酸用量，具有成本和环境优势，前景可期。

布局电镀设备、先进封装设备、立式LPCVD设备等，打开新市场空间前后道电镀设备市场同样由国外厂商主导，公司产品线齐全且毛利更高的前道电镀设备已度过客户验证期，电镀设备（约4亿美元）+先进封装设备（约18亿美元）+LPCVD设备（约17亿美元）合计打开约40亿美元市场，为公司提供持续增长动力。

盈利预测、估值与评级预计公司2022-2024年营业收入分别为23.95亿元、34.72亿元、47.73亿元，三年CAGR为43.33%；归母净利润为4.01亿元、5.63亿元、7.91亿元，三年CAGR为43.77%。我们考虑到公司是国内清洗设备龙头，并且平台化初具规模，结合绝对估值与PE估值方法，给予公司2022年108倍PE，得出目标价99.80元，首次覆盖给予“增持”评级。

风险提示公司研发不及预期；下游客户建设进度不及预期；部分美国产零部件采购受阻；新冠疫情风险。