半导体设备行业月报：国内半导体设备鼓励政策加码，设备招标数量明显提升

国内半导体设备招中标数据跟踪：招标数量明显提升。2022年 11月，我们统计的样本晶圆厂共招标 268台半导体设备，披露中标 30台半导体设备。从细分设备来看，今年 1-11月中国产化率大于 50%的有去胶、清洗、刻蚀设备，国产化率在 20%-30%的有薄膜沉积、涂胶显影、CMP、热处理设备，国产化率小于 20%的有量测、离子注入、光刻设备，国产化率仍有较大空间。

半导体及设备销售数据跟踪：下行周期预计 2023年 Q2触底。半导体销售仍处于下行周期，但从上一轮中国半导体销售数据来看，下行周期时间为 1.5年左右。

考虑到本轮下行周期从 2021年底开始，所以我们预计中国半导体销售增速或将于 2023年 Q2左右触底。随着下游销售增速 2023触底，半导体设备销售额下滑或将改善。根据 SEAJ 数据，10月日本半导体设备厂商销售额（3个月移动平均）同比增速 26.1%，略有下滑，但仍处历史较高水平，显示日本半导体设备需求表现继续较好。我们认为受下游影响日本半导体设备销售额未来增速增长或承压，但短期日本设备销售额同比增长态势或将持续。

国内事件跟踪：国内加码设备鼓励政策，下游晶圆厂逆势扩产。国内鼓励半导体设备发展政策再加码，上海市印发《上海市集成电路和软件企业核心团队专项奖励办法》，辽宁省印发《辽宁省培育壮大集成电路装备产业集群若干措施》。本土晶圆厂逆势扩产，粤芯半导体完成 B 轮融资，用于三期 12英寸集成电路模拟特色工艺生产线；中芯集成 IPO 过会，募资再加码扩产；中芯国际公布未来 5-7年12英寸晶圆厂扩建项目，新增产能 34万片/月，逆势投资凸显本土制造重要性。

国产设备厂商再发力，清洗设备龙头盛美上海推出新产品 Ultra LITH，搭乘国产替代之风进军涂胶显影设备领域。

海外设备厂商季报跟踪。海外半导体设备主要厂商季报出炉，营收同比均有所增长，但大部分厂商对后续的业绩指引较为保守。ASML 方面预计，有 5%的未交付订单将会受到出口管制影响。ASML 可以继续将非 EUV 光刻机从欧洲运送到中国，DUV 设备并不受限制。

投资建议：建议关注设备平台型公司北方华创、中微公司等，以及细分赛道领先公司，包括拓荆科技、芯源微、华海清科、盛美上海、万业企业等；关注量测环节的国产公司突破，标的包括精测电子、中科飞测（未上市）。

风险提示：下游需求不及预期、行业竞争加剧、贸易摩擦风险。

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