半导体自主可控势在必行，半导体设备国产化提速 2023年全球半导体行业周期下行，但看好国内晶圆厂扩产景气持续。
预计全球2023年半导体行业资本开支-19%。2021年本土晶圆厂芯片市占率仅6.6%，市场空间广阔。
看好国内半导体扩产景气度。我国是全球最大半导体设备市场，自主可控逻辑下，国内头部晶圆厂扩产持续。
美国对华半导体制裁继续升级，保障供应链安全推动设备国产化提速。
国产设备厂商加速验证，长期国内市场空间打开。下游客户验证国产机台意愿强烈，去A设备及零部件成为客户优先考量。
招投标数据：国产化率不断提升。去胶、清洗、CMP、热处理、刻蚀设备国产化率较高，分别为57%、38%、26%、26%、25%。2022年前三季度上海积塔、北京燕东、华虹无锡国产化率分别为59.55%、46.25%、15.33%。
半导体逆全球化成趋势，政策存在加大支持力度可能性。
2022年全球多个国家或地区推出本土半导体产业扶持计划，美日韩欧盟印度等国家激励计划及政策支持频出，逆全球化趋势形成。
历史经验看，半导体产业发展离不开举国体制，我国政策端存在加大支持力度的可能性。
投资建议：1）重点推荐北方华创（国产半导体设备龙头，平台化发展）、拓荆科技（薄膜沉积设备龙头，市场空间大）、晶盛机电（硅片设备龙头）；2）看好中微公司（刻蚀龙头）、芯源微（涂胶显影突破、清洗加速导入）、盛美上海（清洗龙头）、至纯科技（看好清洗、零部件）、万业企业（凯世通，离子注入取得突破）、华海清科（CMP设备龙头）、华峰测控（ATE龙头）等。
风险提示：下游资本开支不及预期风险、行业景气度下行风险、设备验证不及预期风险
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