事件:公司发布 2022年第三季度业绩。2022年三季度实现营业收入 6.3亿美元,同比增长39.5%,环比增长1.5%;实现归母净利润1.04 亿美元,同比增长104.5%,环比增长23.8%。公司整体毛利率为37.2%,同比提升10.1pp,环比提升3.6pp。公司预计2022Q4 收入6.3 亿美元左右,毛利率35%-37%。
产能利用率维持高位,ASP 持续提升。三季度8 寸产线量价齐升,8 寸晶圆销售收入为3.8 亿美元,同比上升22%,环比上升8.5%,毛利率达46.7%,同比上升11.5pp。8寸厂产能利用率达113.4%,同比增加1.1pp,环比增长3.4pp。
12 寸晶圆销售收入为2.5 亿美元,同比上升79.7%,环比下降7.9%。12 英寸晶圆毛利率为22.3%,同比上升13.8pp,环比上升2.7pp。无锡12寸产线产能利用率为107.7%,同比下降1pp。8 英寸晶圆厂和12 英寸晶圆厂均保持满载运营,产品ASP 全面提升,8/12 英寸晶圆ASP 分别为640 美元、610 美元,同比增长26.5%、27.1%,环比增长2.6%、7.1%。
电源管理、MCU和智能卡芯片驱动工艺平台高增长。大部分特色工艺平台市场需求饱满,尤其是非易失性存储器和模拟器件。分立器件和嵌入式非易失性存储器为公司前两大收入来源,本季度营收占比分别为30.4%和33.9%。受NORfash、电源管理产品、MCU和智能卡芯片产品需求增长的影响,独立式非易失性存储器、模拟与电源管理、嵌入式非易失性存储器的收入分别为4347 万美元、1.2 亿美元和2.1 亿美元,同比增长118.6%、71.3%和69%。
55/65 纳米工艺维持高增长,消费电子收入贡献显著。制程方面,受益于Norfash、MCU和逻辑产品强劲需求,55 纳米/65 纳米工艺节点实现收入7860 万美元,同比提升96%,收入占比为12.5%。智能卡芯片、MCU和电源管理芯片需求旺盛,带动90/95 纳米工艺节点同比增长72%,营收占比提升至22.5%。
除250nm节点收入下滑外,其他工艺技术节点均取得较快增长。此外,得益于各技术平台产品需求的增加,消费电子贡献收入4.1 亿美元,同比增长45.5%,占收入总额近65%。由于IGBT、MCU、其他电源管理和智能卡芯片的旺盛需求,工业与汽车板块实现收入1.5 亿美元,同比增长65%,营收占比23.6%。
盈利预测与评级:预计公司未来三年归母净利润复合增速24.3%。公司8 英寸稳步发展,12 英寸快速成长,产能利用率持续高位,维持“买入”评级。
风险提示:下游需求或不及预期,扩产或不及预期,国外设备禁供的风险。