三季度业绩下滑,行业基本面触底信号初现。22年前三季度SW电子板块实现营收2.07万亿元,同比-1.32%,归母净利润1044亿元,同比-25.32%。单三季度总营收同比+3.31%,单三季度归母净利润同比-37.6%,单三季度板块整体毛利率15%,环比减少1.25pct。单三季度板块净利润率4%,环比减少1.02pct。从细分板块来看,半导体设备、分立器件、半导体材料、集成电路制造、电子化学品、消费电子零部件组装等业绩逆势增长,其他板块均呈现不同程度的下降。从基本面来看,整个电子行业去库存已经迎来尾声,下游部分终端部件价格企稳回升,基本面触底信号初现。
产业链上下游分化显著,需求端结构性旺盛。此轮电子下行周期始于21年下半年,以通用芯片、MLCC、面板的价格下跌开启,历时一年有余,三季度呈现加速探底,并于四季度呈现企稳迹象。由于22年需求端结构性的旺盛,比如汽车、新能源等需求的增加,同时国内晶圆厂大幅扩产,国产替代需求迫切,带动了上游晶圆代工、设备材料、功率半导体、薄膜电容等细分领域持续保持景气,下游消费电子类需求收到智能手机、可穿戴等增速下滑,行业竞争的加剧,同时上游原材料成本的上涨,使得电子中游制造业绩影响较大。整体来看,电子行业最差的阶段已经过去,行业已经没有边际进一步恶化的情况,后续看好电子行业基本面的触底回升。
面板、MLCC价格触底回升,模拟数字存储芯片持续去库存。从今年十月以后面板、MLCC价格均有小幅回暖,由于持续的去库存,面板、MLCC行业的库存已经趋于健康,但由于下游需求的不足整体产能利用率依然维持在低位,预计四季度将持续保持低稼动率运行。而模拟数字存储类芯片部分价格依然在下滑,但已经显著放缓,同时行业持续去库存,预计22年年底模拟数字类芯片类库存也将恢复正常,高端模拟芯片、MCU等依然保持需求旺盛,工业等保持平稳,新能源等相关需求依然强劲。PCB部分通讯模组、服务器板、汽车板等需求回暖,薄膜电容等收益新能源需求旺盛持续景气。
细分赛道增长亮眼,供应链安全自主可控是长期趋势。细分赛道表现亮眼,比如化合物半导体、设备零部件、特种芯片、电子特气等,均属于既受益于半导体产能持续向国内转移,同时国产化替代需求持续旺盛的领域,受益于供应链安全,这些赛道有望保持良好的成长性。
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风险提示 地缘政治风险及宏观经济发展不及预期,下游需求不及预期,原材料及其他成本上升风险,竞争格局恶化的风险,