AMD Zen 4EPYC 发布在即。AMD 官方公告，宣布将于太平洋时间 2022年 11月 10日举办名为“together we advance_data centers”的直播活动，推出代号为“Genoa”的下一代 EPYC（霄龙）数据中心 CPU。AMD 的高管以及主要生态系统合作伙伴届时将登场，详细介绍下一代数据中心处理器和解决方案。
内存模组行业：DDR5持续渗透，AMD 有望加速数据中心 CPU 领域的 DDR5渗透率。内存模组的发展有着清晰的技术升级路径，JEDEC 组织定义内存模组的组成构件、性能指标、具体参数等，2021年 DDR5第一子代相关产品已开始量产，内存模组正在从 DDR4世代开始向 DDR5世代切换，同时 JEDEC 正在制定DDR5第二子代、第三子代产品标准。内存模组与 CPU 是计算机的两个核心部件，是计算机生态系统的重要组成部分，INTEL 和 AMD 支持新一代内存模组的CPU 上市将推动内存模组的更新换代。支持 DDR5的主流桌面级 CPU 已于 2021年正式发布，普通台式机/笔记本电脑 DDR5内存模组逐渐上量；未来随着支持DDR5的主流服务器 CPU 规模出货，DDR5服务器内存模组渗透率将持续提升。
DDR5内存技术正在逐步实现对 DDR4内存技术的更新和替代。DDR5第一子代内存接口芯片相比于 DDR4最后一个子代的内存接口芯片，采用了更低的工作电压（1.1V），同时在传输有效性和可靠性上又迈进了一步。从 JEDEC 已经公布的相关信息来看，DDR5内存接口芯片已经规划了三个子代，支持速率分别是4800MT/s、5600MT/s、6400MT/s，预计后续可能还会有 1~2个子代，可见通过不断的技术创新，实现更高的传输速率和支持更大的内存容量将是内存接口芯片行业未来发展的趋势和动力。
INTEL 未来将进一步推升 DDR5在 PCNB 和服务器市场中的渗透率。INTEL 支持 DDR5的两大系列 CPU 已陆续步入放量期，DDR5渗透率持续加速，其中面向 PCNB 领域的 Alder Lake CPU 已于 2021年发布，INTEL 预计面向数据中心领域的 Sapphire Rapids 将于 2022~2023年量产出货。
澜起科技：DDR5世代市场份额持续稳定。澜起科技的内存接口芯片受到了市场及行业的广泛认可，公司凭借具有自主知识产权的高速、低功耗技术，为新一代服务器平台提供完全符合 JEDEC 标准的高性能内存接口解决方案，是全球可提供从 DDR2到 DDR5内存全缓冲/半缓冲完整解决方案的主要供应商之一，在该领域拥有重要话语权。市场份额方面，公司在 DDR4世代逐步确立了行业领先优势，是全球可提供 DDR4内存接口芯片的三家主要厂商之一，占据全球市场的重要份额。在 DDR5世代，公司继续领跑，内存接口芯片的市场份额保持稳定。
公司可为 DDR5系列内存模组提供完整的内存接口及模组配套芯片解决方案，是目前全球可提供全套解决方案的两家公司之一。
聚辰股份：与澜起科技合作的 SPD 将驱动公司快速成长。针对最新的 DDR5内存技术，聚辰股份与澜起科技合作开发配套新一代 DDR5内存条的 SPD 产品，该产品系列内置 SPD EEPROM，用于存储内存模组的相关信息以及模组上内存颗粒和相关器件的所有配置参数。该业务有望带动公司快速成长。
投资建议：我们看好 DDR5产业链相关公司。建议关注：澜起科技（公司内存接口芯片业务有望深度受益于 DDR5内存接口芯片及配套芯片的放量）；聚辰股份（DDR5在 2022-2024年的快速渗透对于公司 EEPROM 业务带来快速增长）。
风险分析：DDR5进度不及预期，行业技术研发不及预期。
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