从打印复印通用耗材到CMP耗材，前瞻性布局迎来突破：鼎龙股份成立于2000年7月，总部设于湖北武汉，并于2010年在创业板上市。在打印复印耗材主业业绩良好的支撑下，公司从2012年就开始前瞻性布局了CMP抛光垫，切入了半导体材料领域。公司致力于实现从打印复印耗材供应商到关键材料领域平台型企业的跨越，以七大材料技术平台为依托，形成丰富的产品矩阵。核心产品线主要是打印复印通用耗材业务、半导体材料和半导体显示材料三大类。近年来公司光电半导体材料新业务的占比明显提升，业务转型收获一定成效。2022H1，公司实现营收13.12亿元，同比增长19.72%；实现归母净利润1.94亿，同比增长112.74%。CMP抛光垫业务同比大幅增长，叠加打印复印通用耗材业务的稳步增长使得公司的营收和净利润实现了高速增长。
以以CMP为核心切入半导体材料，打造一站式解决方案供应商：在半导体制程工艺材料业务板块，鼎龙围绕集成电路前段制造中的CMP环节，以成熟产品CMP抛光垫为切入口，进行产业链的延伸，布局CMP工艺过程中的配套材料，致力为客户提供整套的一站式CMP材料及服务。一方面，各种CMP耗材相互适配，满足客户对稳定性、可靠性等性能要求；另一方面，产品具备协同效应，便于公司充分利用研发、市场资源。鉴于全球拥有完善的CMP领域系列产品布局且具备一定规模的厂商主要集中在海外，而公司是国内少数能同时提供自研的CMP抛光垫、CMP抛光液、清洗液、钻石碟等CMP核心耗材产品及解决方案，且能与国际龙头公司相比肩的公司之一，具有一定的稀缺性。
多元化布局，打造进口替代类创新材料平台型公司：公司坚持多元化布局策略，努力打造进口替代类材料的平台型公司，目前重点聚焦半导体CMP制程工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分材料领域。
公司以自主创新为主，重视技术整合，打造了七大技术平台，将成功研发高端材料的技术经验运用到新项目中。值得关注的是，公司已实现抛光液上游核心原材料研磨粒子的自主制备，避免了供给被“卡脖子”，大大提升了公司CMP抛光液产品的核心竞争力。此外，公司注重自主知识产权布局，积累了丰富的知识产权成果，且专利数量逐年增多。在多方位竞争优势推动下，公司多条产品线齐头并进，驱动泛半导体材料新业务快速成长。
投资建议：公司经过多年积累完成了打印复印通用耗材领域的全面布局，切入了CMP市场，成功打破了国外厂商对CMP抛光垫的垄断，实现了进口替代，使中国在该领域拥有了自主供应能力。公司围绕着泛半导体应用领域当中的核心材料，打造进口替代类半导体材料的平台型企业，已成为国内半导体材料领域的龙头，盈利能力持续提升。随着公司产品品类的扩展，多个产品线的推陈出新，下游客户端的认证加速，各产线产能的不断扩张，我们认为公司光电半导体材料产品的市场占有率将进一步提升，营收规模将进一步扩大。我们预计，2022-2024年公司EPS分别为0.42元、0.59元和0.79元，对应10月21日收盘价的PE分别为46.7X、33.7X和25.1X，首次覆盖，给予“推荐”评级。
风险提示：（1）下游需求可能不及预期：消费电子等下游需求疲软，半导体行业周期向下，可能会对公司的业务产生一定影响。（2）市场竞争加剧：近年来由于市场需求较好，市场竞争加剧。一旦公司的技术水平、产品品质、服务质量有所下滑，都可能造成公司不能获得新客户或丢失原有客户，被竞争对手拉开差距，市场份额将被抢夺。（3）新产品研发、客户认证不及预期：半导体材料属于技术和客户认证门槛较高的市场，如果产品良率达不到预期或者客户测试认证进展较慢导致量产节奏延缓，可能对公司的业绩产生不利影响。（4）美国制裁风险上升：美国对中国半导体产业的制裁持续升级，下游晶圆厂先进制程的扩产可能会受到影响，扩产进度放缓，公司的销售情况可能也会受到影响。
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