事件:公司发布2022年三季度业绩公告。前三季度公司实现营业收入11.33亿元,同比增长108.40%;实现归母净利润3.43亿元,同比增长131.41%;实现扣非净利润2.66亿元,同比增长238.60%。
营收实现快速增长,费用控制得到增强受益于半导体设备市场发展及公司产品竞争优势,公司前三季度CMP设备业务、关键耗材与维保服务业务、晶圆再生业务均实现较快增长。同时公司强化费用控制,年初至今期间费用的增长幅度(+71.34%)低于营业收入的增长幅度(+108.40%)。单季度来看,公司第三季度业绩实现快速增长,实现营业收入4.16亿元,同比增长66.32%;实现归母净利润1.57亿元,同比增长102.47%;Q3合同负债为10.64亿元,相比半年报增加0.61亿元。
国内唯一产业化CMP设备龙头,持续推进国产化进程公司是国内唯一实现12寸CMP设备商业化的半导体设备厂商,在单一领域已成为能与行业龙头分庭抗礼的国产厂商。受益于下游晶圆厂成熟产能扩建,公司CMP设备能够满足市场需求,实现了业绩快速增长。在先进制程方面,公司持续推进14nm及以下CMP技术研发,提前布局客户后续扩产计划,已有多台机台在客户端进行14nm不同工艺的并行验证,目前进展顺利。
同时公司积极开拓协同性强的业务,继续推进12寸晶圆减薄抛光一体机、再生晶圆代工业务、设备耗材及技术服务业务,有望为未来发展创造更大空间和新的利润增长点。
盈利预测、估值与评级预计公司2022-2024年营业收入分别为15.85/24.77/29.28亿元,同比增长96.96%/56.21%/18.22%,三年CAGR为53.79%;归母净利润分别为3.95/5.99/7.35亿元,同比增长99.35%%/51.46%/22.69%;EPS分别为每股3.71/5.61/6.89元,三年CAGR为54.73%。参考A股主要半导体设备公司估值,鉴于公司是国内唯一实现12寸CMP设备产业化的厂商且产品快速放量,给予公司2022年20倍PS,对应目标价297.24元,维持“增持”评级。
风险提示:晶圆厂扩产不及预期的风险;公司研发不及预期的风险;零部件采购受限的风险。