电子行业半导体设备月报：北方华创CCP设备获得中标，中芯国际积极推动扩产

华虹宏力释放若干设备招标，中车时代半导体释放SiC设备招标。从招标数据来看，9月上海华虹宏力半导体释放较多设备招标需求，其中包括多个热处理炉管、检测设备、干法去胶设备等。株洲中车时代半导体释放划片机和裂片机设备招标，用于6英寸和8英寸SiC晶圆的划片和裂片，反映其SiC晶圆产线在逐步扩产中。

另外，润西微电子、新微半导体、积塔半导体有释放少量半导体设备招标。

l北方华创CCP介质刻蚀设备获得中标。9月部分晶圆厂公布的设备中标中，北方华创中标1台燕东微半导体的8吋介质层刻蚀设备。今年8月，北方华创正式发布CCP介质刻蚀机，并已在5家客户完成验证且实现量产。CCP刻蚀机补足了北方华创的刻蚀设备短板，实现在8吋刻蚀设备上的整体解决方案。另外，中科飞测中标3台积塔半导体的微粒测量设备，而大族半导体装备中标新微半导体的1台激光开槽机。华虹无锡和华力微披露的设备中标厂商主要为外资厂商，其中TEL中标华虹无锡2台炉管设备，而Lam中标华力微1台铜电镀设备。随着国产设备在较先进制程领域的成熟，预计将来在头部晶圆厂扩产中有较大的替代机会。

l日本半导体设备销售增速提升，或反映中国设备需求较旺。根据SEAJ数据，8月日本半导体设备厂商销售额（3个月移动平均）环比继续增长，同比增速也提升到38.5%，显示日本半导体设备需求表现继续较好。对比历史上半导体与半导体设备销售同比增速来看，两者波动趋势总体一致，且设备增速一般较半导体销售增速波动更大。近期，日本半导体设备销售增速明显好于下游半导体销售增速，我们认为其中影响因素可能包括在贸易摩擦下来自中国晶圆厂客户的更多订单。

l中芯国际天津项目快速开工建设反映晶圆厂积极扩产决心。9月24日，中芯国际天津西青12英寸芯片项目正式开工建设。该项目开工建设时间较此前项目合作框架协议签署时间仅一个月，反映中芯国际在快速推进产能扩产。预计在头部晶圆厂积极扩产以及设备采购国产化的带动下，国内半导体设备公司销售仍将取得较好增长。

l投资建议：建议关注设备平台型公司北方华创、中微公司等，以及细分赛道领先公司，包括拓荆科技、芯源微、盛美上海、华海清科、万业企业等；关注量测环节的国产公司突破，标的包括精测电子、中科飞测（未上市）。

l风险提示：下游需求不及预期、行业竞争加剧、贸易摩擦风险。

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