迈为股份点评报告：与宝馨签HJT设备合作；HJT设备龙头订单加速_股票频道

迈为股份：与宝馨签HJT 设备战略合作；HJT 设备龙头将进入订单、业绩加速期1）据宝馨科技官方微信公众号，迈为与宝馨科技签署战略合作，就光伏HJT 设备举行采购签约仪式。双方将就异质结专用设备、铜电镀等领域结成共赢。

2）签约客户：宝馨科技2GW 光伏HJT 电池+组件已在蚌埠市怀远县开工，计划2023 年5 月8 日前竣工投产。项目投资总额约16.8 亿元（宝馨参股70%、地方政府30%），宝馨已与怀远县政府签订协议，将为其提供2GW 绿电资源（保障下游销售）。

3）HJT 设备订单加速：2021 年公司累计获HJT 订单超5GW。2022 年以来公司已累计获16.2GW异质结设备订单（据公告），市占率龙头领先，为公司未来业绩提供保障。

4）公司HJT 设备产能：2021 年公司已完成28 亿定增、用于加码HJT 设备产能扩张。预计达产后可实现年产PECVD、PVD 及自动化设备各40 套（对应约20GW/年产能），实现年销售收入60亿、净利润8.9 亿。在下游HJT 电池扩产到来之际强化公司产能供给能力。

光伏HJT 设备：下半年行业将进入招标密集落地期；公司为HJT 设备龙头将充分受益1）预计下半年将进入HJT 设备招标密集落地期。2022 年以来公司已累计获16.2GW 异质结整线设备订单。我们预计下半年将进入HJT 招标落地密集期，公司作为HJT 设备龙头将充分受益。

2）HJT 设备订单市场空间：预计2025 年HJT 设备订单市场空间有望超600 亿元，2020-2025 年CAGR 为98%。如净利率保持20%（120 亿净利润），给予25 倍PE，测算HJT 设备行业合理总市值3000 亿元！我们判断，行业龙头市占率有望超50%，未来有望超1500 亿元市值。

半导体设备：拟投资21 亿建“半导体装备项目”；向泛半导体设备龙头进军1）公司拟投资建设“迈为半导体装备项目”，总投资21 亿元，计划用地约210 亩。公司激光设备在半导体、面板领域进展顺利，本次加码将进一步强化公司在泛半导体领域布局。

2）半导体领域：公司半导体晶圆激光开槽设备已获长电科技（国内首家）、三安光电订单，并与其他五家企业签订试用订单。半导体晶圆激光改质切割设备已研发完成、产品验证中。

3）面板领域：公司柔性屏弯折激光切割设备已获京东方第6 代AMOLED 生产线项目两套订单，为全球知名的手机品牌制造高端显示屏。公司为国内首家成功研制该款设备的企业。

盈利预测：看好公司在光伏、半导体行业未来大发展中战略地位、未来高成长性预计2022-2024 年归母净利润为8.8/13/18 亿元，同比增长37%/48%/38%，对应PE 为98/66/48倍。维持“买入”评级。

风险提示：异质结电池推进速度不达预期；光伏需求不及预期；下游扩产不及预期。