沪硅产业：半导体硅片领军者，规模效应逐渐显现

半导体硅片龙头企业，引领半导体硅片国产替代公司成立于 2015年，自成立以来始终专注于半导体硅片业务，是国家“02专项”300mm 硅片研发任务的承担者，率先实现 300mm 半导体硅片规模化生产的本土企业， 借助内生外延发展，已成长为国内半导体硅片龙头企业。目前产品尺寸涵盖 300mm、 200mm、 150mm、 125mm和 100mm，产品类别涵盖半导体抛光片、外延片、 SOI 硅片，并在压电薄膜材料、光掩模材料等其他半导体材料领域展开布局，同时兼顾产业链上下游的国产化布局， 旨在成为“一站式”硅材料综合服务商。

中国大陆芯片制造产能高速增长，本土半导体硅片龙头盈利拐点已现SEMI预计 2020年至 2024年全球将新增 30余家 300mm 芯片制造厂，其中中国台湾将新增 11家、中国大陆将新增 8家， 中国大陆的300mm 芯片制造产能在全球的占比将从 2015年的 8%提高至 2024年的 20%， 公司作为大陆半导体硅片龙头企业，产品覆盖全面、产能内企居首、覆盖众多优质客户。 2022Q2单季度扣非归母净利润 0.28亿元，为上市来首次季度性扭亏，我们认为公司作为本土半导体硅片龙头企业，产销规模持续攀升，盈利拐点已现，未来有望持续受益此轮国产替代浪潮。

募投扩产发力大尺寸硅片，产销量攀升规模效应逐渐显现据 SEMI，全球 300mm 半导体硅片的出货面积从 2011年的 50.91亿平方英寸增长至 2020年的 84.76亿平方英寸， 其市场份额从57.34%进一步提升至 69.15%，并预测 2022年，全球 300mm 半导体硅片的出货面积将超过 90亿平方英尺， 其市场份额将接近 70%。

300mm 硅片方面，截至 2022H1公司子公司上海新昇累计出货超过500万片，成为国内规模最大量产 300mm 半导体硅片正片产品、且实现了逻辑、存储、图像传感器（CIS）等应用全覆盖的半导体硅片公司，产能利用率持续攀升，月出货量连创新高； 200mm 及以下产品方面，子公司新傲科技 SOI 产线产能已由 3万片/月提升至 4万片/月，子公司芬兰 Okmetic 在芬兰万塔启动 200mm 半导体特色硅片扩产项目，将进一步扩大面向 MEMS 以及射频等应用的 200mm 半导体抛光片产能，建成后可形成总计 313.2万片的 200mm 半导体抛光片年产能。 公司定增 50亿元资金已到位，将有序开展 300mm 高端硅片研发和 300mm 高端硅基材料研发项目，届时 300mm 硅片产能将提升至60万片/月以上，进一步摊薄单片硅片生产成本和折旧费用，为公司带来规模效应，缩小与海外巨头的差距，打开公司长期成长空间。

投资建议我们预计 2022-2024年公司归母净利润为 2.22、 3.24、 4.30亿元，对应市盈率为 240、 164、 124倍，首次覆盖给予公司“买入”评级。

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