一、22Q2半导体板块盈利能力环比提升，设备端迎收入确认高峰22Q2 SW半导体板块营收同比增长14%，归母净利润同比增长2%。
22Q2 SW半导体板块毛利率32.30%，同比提升1.32pct，扣非净利率12.53%，环比提升0.31pct。
22Q2业绩验证，半导体设备迎收入确认高峰，细分下游应用显现分层。
二、供需交错，23年是半导体典型后周期，当前库存或调整4Q至23H1恢复合理水平
三、未来新增长点源自何处？需求特征：手机/消费电子放缓，汽车/HPC需求结构性增长供给特征：缺芯潮&贸易战&结构性短缺，产能持续扩张行业特征：供需交错，23年是半导体典型后周期库存显现高位，或调整4个季度至23H1恢复合理水平预计半导体单价于23Q1止跌，领先库存调整结束1个季度。
存储是半导体风向标，衰退/回暖期均领先半导体单价2个月。
砥砺前行，国产替代坚定推进：国内晶圆厂加速扩产，推动设备、材料国产化进程。
世纪变革，新能源车重塑汽车产业链：单车硅含量900美元，22年销量有望突破千万辆。
SiC，下一代功率器件的核心材料：Yole预计2027年SiC 市场规模将达62.97亿美元。
乘元宇宙之风，AR/VR风潮再起：IDC预测2026年全球AR/VR总市场规模将增至747.3亿美元。
四、投资建议：持续看好半导体国产替代趋势，重点推荐“龙头低估”&“小而美”持续看好半导体国产替代趋势，重点推荐“龙头低估”&“小而美”。今年以来我们持续看好“龙头低估”&“小而美”公司。其中“小而美”的成长公司表现突出，重点关注拓荆科技(半导体薄膜沉积设备)、英集芯(电源管理SoC芯片)、芯原股份(Chiplet)等。同时“龙头赛道”具备长期配置价值，重点关注韦尔股份(CMOS图像传感器)、闻泰科技(半导体IDM+手机ODM+光学模组)、北京君正(车规级芯片)、时代电气(功率半导体)等。
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