国内半导体设备龙头,2022H1业绩高增长,维持“买入”评级
2022年8月15日公司发布半年报,2022H1营收7.17亿元,同比+144.27%;归母净利润1.86亿元,同比+163.26%;扣非归母净利润1.44亿元,同比+315.90%。计算得2022Q2单季度营收3.69亿元,同比+111.18%,环比+5.87%;归母净利润0.94亿元,同比+221.61%,环比+3.55%;扣非归母净利润0.66亿元,同比+219.59%,环比-15.40%。公司是国内半导体CMP设备龙头,受益于公司积累的领先技术以及国产替代化的加速,发展潜力较大。我们上调盈利预测,2022-2024年归母净利润预计为3.94(+0.16)/5.88(+0.25)/7.71(+0.34)亿元,EPS预计为3.69(+0.15)/5.51(+0.23)/7.23(+0.32)元,当前股价对应PE为86.4/57.9/44.2倍,维持“买入”评级。
公司订单饱满,成长动力充足
公司2022H1新签订单金额同比+133%达20.19亿元,合同负债10.03亿元,为历史高位,显示公司在手订单充足。CMP设备方面,公司产品全面覆盖非金属介质CMP、金属薄膜CMP、硅CMP等抛光工艺,高端CMP设备已在14nm制程验证中。公司用于先进封装、大硅片领域的CMP设备已发往客户大生产线,面向化合物半导体市场推出的CMP设备已在SiC、GaN、LN、LT等领域实现市场应用,12英寸减薄抛光一体机在客户端验证进展顺利,针对封装领域的12英寸超精密减薄机按计划顺利推进。公司满足湿法工艺设备所用研磨液、清洗液等化学品供应需求的供液系统已获得批量订单。关键耗材与维保服务业务规模随着公司CMP设备批量化应用而随之扩大,截至2022H1公司客户端维护机台超200台,为公司提供了新的利润增长点;晶圆再生业务进展顺利,已实现双线运行,并通过多家客户验证,产能已达50K/月,获多家大生产线批量订单。客户方面,公司在持续获长江存储、中芯国际、华虹集团、长鑫存储、上海积塔等重复订单的同时,积极开拓了鼎泰匠芯、晶合集成等多家新客户,市场占有率进一步提升。
风险提示:下游晶圆厂扩产进度不及预期;新品研发、验证进度不及预期等。