事件:公司于8月15日发布2022年半年度业绩公告。22H1公司实现营业收入7.17亿元,同比增长144.27%;实现归母净利润1.86亿元,同比增长163.26%;实现扣非净利润1.44亿元,同比增长315.90%。
受益半导体设备市场发展及公司产品竞争优势,业绩实现大幅增长上半年,公司积极把握产业需求拉动带来的市场机遇,提高了CMP设备等生产和交付能力,拓展了配套服务及晶圆再生业务,同期业绩实现较大幅度增长。在2019-2021年三年营业收入CAGR达95%的基础上,公司2022年上半年实现营业收入同比增长144.27%达7.17亿元,新签订单金额同比增长133%达20.19亿元,合同负债达到10.03亿元。单季度来看,环比增速开始放缓。
22Q2实现营业收入3.69亿元,同比增长111%,环比增长5.87%;实现归母净利润0.94亿元,同比增长222%,环比增长3.55%。此外,公司强化费用控制,22H1期间费用的增长幅度低于营业收入的增长幅度,期间费用率为24.39%(上年同期为30.12%)。
CMP设备出货快速增加,耗材服务及晶圆再生业务进展较快截至22H1,公司CMP设备已累计出货200台(21年底为140台),随着累计出货量快速增加,公司关键耗材与维保服务业务将持续增长。此外,晶圆再生业务进展顺利,已实现双线运行,并通过多家客户验证,产能已经达到50K/月,获得多家大生产线批量订单并实现长期稳定供货。
盈利预测、估值与评级预计公司2022-2024年营业收入分别为15.85/24.77/29.28亿元,同比增长96.96%/56.21%/18.22% , 三年CAGR 为53.79% ; 归母净利润分别为3.95/5.99/7.35亿元( 原值为3.03/4.67/5.63亿元) , 同比增长99.35%%/51.46%/22.69% , 三年CAGR 为54.73% ; EPS 分别为每股3.71/5.61/6.89元( 原值为每股2.84/4.37/5.27元) , 对应PE 为86x/57x/46x。参考A股主要半导体设备公司估值,鉴于公司是国内唯一实现12寸CMP设备产业化的厂商且产品快速放量,维持“增持”评级。
风险提示:晶圆厂扩产不及预期的风险;公司研发不及预期的风险;零部件采购受限的风险。