华海清科：CMP设备国产龙头，拓展减薄设备与晶圆再生

国内CMP设备龙头，减薄、耗材、晶圆再生多方面布局。公司主要产品为半导体CMP设备，在逻辑芯片制造、3DNAND制造、DRAM制造等领域的工艺技术水平已分别突破至14nm、128层、1X/1Ynm。公司还积极开拓晶圆减薄、晶圆再生、耗材配件以及维保服务，其中12英寸晶圆减薄抛光一体机Versatie-GP300设备也已进入生产验证。

CMP设备市场快速成长，华海占据国内重要份额。CMP设备是半导体设备中的重要细分品类。国内晶圆厂的制程升级推动晶圆抛光次数增加，从而带来CMP需求量提升。华海清科在国内CMP设备市占率从2018年的1%提升至2020年的13%，而根据chinabidding招标数据，我们统计其2021年国内CMP设备中标份额提升至28%。

CMP设备耗材与服务构成第二成长曲线。CMP设备的生产运行过程中除了需要使用抛光液、抛光垫等外部耗材外，还有大量关键耗材属于设备内部易损易耗的专用零部件，比如抛光头、保持环、气膜、清洗刷、钻石碟等。随着公司销售CMP设备数量增加，公司的耗材销售和维保业务规模将随之扩大。耗材和服务业务的可持续性较强，且较高的毛利率也可助力公司业绩进一步提升。

减薄抛光机、晶圆再生助力公司未来成长。除了CMP相关设备和耗材，公司还布局了减薄抛光一体机和晶圆再生业务。在3DIC与先进封装飞速发展的情况下，减薄需求不断增加，未来减薄设备有望成为公司另一增长点。晶圆再生市场规模随国内晶圆产能规模的提升而增长，且目前主要由外资公司占据。借助CMP设备可以自产的优势，公司晶圆再生业务已实现规模化量产。公司投资建设月产10万片的12英寸晶圆再生产能，将帮助打开未来成长空间。

投资建议：我们预计公司将在2022年至2024年实现收入17.00/26.66/34.87亿元，对应当前PS估值18.1/11.5/8.8倍；归母净利润3.82/6.16/7.95亿元，对应当前PE估值80.5/49.9/38.7倍。考虑半导体设备行业高增长、公司产品的稀缺性以及减薄设备、晶圆再生业务的布局，首次覆盖给予“买入”评级。

风险提示：公司新产品研发进度不及预期、客户对公司设备验收周期过长、下游晶圆厂扩产放慢、半导体设备行业竞争加剧风险。

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