国内晶圆厂商招标数据：
华虹半导体：CVD+1台，干法刻蚀+1台，干法清洗+1台，湿法清洗+1台，化学机械研磨+1台，氧化扩散+1台，后道封装+1台；
上海积塔半导体：PVD+3台，EPI+1台，干法刻蚀+7台，前道计量+1台，干法清洗+12台，湿法清洗+11台，离子注入+9台，后道测试机+8台；
燕东微电子：前道检测+2台，湿法清洗+5台，晶圆盒清洗+2台，离子注入+2台，后道测试机+4台，后道封装+2台；
上海新硅聚合：后道封装+1台； 华力微电子：CVD+2台；
福建晋华：湿法刻蚀+2台，氧化扩散+1台； 华润微：退火+1台；
国内设备厂商中标数据：
中微公司：干法刻蚀+8台； 芯源微：湿法清洗+1台，刷片机+1台；
盛美半导体：氧化扩散+1台； 上海精测：前道计量+1台；
华海清科：CMP+1台； 上海稷以科技：干法清洗+13台；
屹唐半导体：去胶+1台； 长川科技：测试机+45台；
中科飞测：前道检测+2台； 至纯科技：湿法清洗+3台；
上海微电子：光刻机+1台； 创微微电子：湿法清洗+11台，湿法刻蚀+1台；
半导体设备行业景气度数据：
半导体设备销售额 2021-2023年：全球分别为 1025/1175/1208亿美元，同比+44.0%/+14.7%/+2.8%（SEMI 22年 7月预测）；中国大陆分别为 296/364/393亿美元，同比+58.2%/+23.0%/+7.8%（光大证券研究所 22年 7月预测）。
2022年 6月：中国台湾半导体设备进口额为 31.23亿美元，同比增长 37.7%；
台积电营业收入为 1758.74亿新台币，同比增长 18.5%；中国半导体器件用机器及装置进口额累计值为 635.63亿元，同比减少 10.8%。
2022年 5月：中国半导体销售额为 170.2亿美元，同比增长 9.1%；
2022年第一季度：全球半导体设备销售额为 246.9亿美元，同比增长 4.8%；中国大陆半导体设备销售额为 75.7亿美元，同比增长 27.0%。
半导体设备行业投资建议：建议关注北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美上海、至纯科技、芯源微、华海清科、华峰测控、长川科技、万业企业、光力科技、华兴源创、精测电子、晶盛机电、盛剑环境、正帆科技、ASM Pacific（H）。
半导体材料行业投资建议：建议关注神工股份、沪硅产业-U、立昂微、雅克科技、彤程新材、晶瑞电材、鼎龙股份、安集科技、上海新阳、江化微、南大光电、华特气体、金宏气体。
风险分析：国产化进度不及预期，晶圆厂扩张不及预期，技术研发不及预期。
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