事件：2022年 7月 11日公司发布半年度业绩预告，2022H1公司预计实现归母净利润 4.85-5.15亿元，同比增长 132.09%-146.44%；实现扣非归母净利润 4.35-4.75亿元，同比增长 136.59%-158.35%。
半导体+新能源双轮驱动，盈利能力大幅提升：公司 2022年上半年预计实现归母净利润 4.85-5.15亿元，与上年同期相比增加 2.76-3.06亿元，同比增长 132.09%-146.44%，业绩保持高速增长，主要原因在于，一方面受益于国家政策驱动、半导体国产替代加快以及清洁能源、新能源汽车快速发展带动下游需求持续增加，公司所处行业细分领域市场景气度持续高企，市场需求旺盛，公司销售订单饱满，主要产品产销量大幅提升；另一方面，公司产品结构持续优化，核心技术研发能力不断增强，各工厂成本管控能力优化，盈利能力大幅提升。
收购国晶完善产业布局，募投产能奠定高增长基础：公司通过收购国晶半导体及可转债募投项目提升核心竞争力，扩大产品市场份额。1.公司控股子公司金瑞泓微电子于 2022年 5月 7日收购国晶半导体，直接及间接持有国晶半导体 77.97%的股权。国晶半导体主要产品为集成电路用 12英寸硅片，目前已完成月产 40万片产能的全部基础设施建设，生产集成电路用 12英寸硅片自动生产线已贯通投产，处于客户导入和产品验证阶段，并规划两期项目建成年产能 480万片。2.公司 6月 3日发布可转债预案，拟募资不超过 33.90亿元进行扩产，其中 11.3亿元用于年产 180万片 12英寸半导体硅外延片项目，12.5亿元用于年产 600万片 6英寸集成电路用硅抛光片项目，12英寸和 6英寸扩产项目建设周期为 2年，项目完全达产后，预计年销售收入可分别达 17.78亿元/6.6亿元。公司作为国内 12英寸半导体硅片领军企业，本项目的实施将加快半导体硅片的进口替代进程，进一步巩固提升公司市场地位。
全球硅片景气度持续高企，国内硅片厂商业绩有望高增长：在全球芯片 短缺以及新能源汽车、光伏等新兴领域需求拉动背景下，晶圆厂产能持续扩张，从国外硅片大厂订单来看，环球晶圆其硅片预售已至 2024年，SUMCO 2026年前产能已被售罄，8英寸以及 12英寸硅片持续供不应求。
价格方面，SUMCO 和信越等大厂与客户签订的 2022年长期协议涨价，其中 8英寸硅片合约价涨价幅度约 10%，12英寸硅片合约价涨价幅度为15%。国内硅片厂商产能相对较小，各厂商正在积极扩产，随着下游客户产品验证加速，相关硅片厂商业绩有望迎来爆发期。
维持“买入”评级：我们看好公司 12寸硅片产能持续释放，有望持续受益半导体硅片行业高景气，实现业绩高速增长。预计公司 2022-2024年归母净利润分别为 10.88/14.10/17.18亿元，EPS 为 1.61/2.08/2.54元，对应 PE分别 42X、32X、27X。
风险提示：市场需求不及预期，硅片产能释放不及预期；硅片行业供给过剩；射频业务研发不及预期
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