电子行业观点：芯片需求分化严重，电动汽车专用芯片依然紧缺，手机主芯片厂砍单封测厂。理想发布L9，全车智能化芯片搭载量大幅提升，自动驾驶采用两颗Orin X 芯片，单颗最高算力可达254TOPS，智能座舱，采用了两颗高通骁龙8155车规级芯片。根据产业调研，汽车芯片的短缺会从之前的通用芯片转向汽车电动化和智能化专用芯片，如车用功率半导体、BMS的采样芯片及ADAS 芯片仍然较为短缺。6月24日，中芯国际联席CEO 赵海军称表示目前产品依旧供不应求，但市场缺芯潮已经转向结构性短缺，公司全力支持本土产业链，公司MCU、超低功耗、电源管理及驱动等，现在仍是供不应求。根据产业链调研，受到智能手机需求疲弱及去库存影响，高通及联发科已开始缩减对封测厂下单量，已导致后段封测订单下滑，高通的订单减少幅度比联发科大。晶圆厂扩产，大硅片长约价格上涨。TrendForce预测12英寸成熟制程产能今年可望增长20%，环球晶圆表示，最新签的长约价格比1-2个月前更高，长约价呈现持续上涨的趋势，预计2023年也会比以往更高。我们继续看好新能源及智能汽车用电子半导体的机会，重点看好IGBT、碳化硅、薄膜电容、隔离芯片、智能汽车产业链。
通信行业观点：通信板块近期重点关注数字新基建和高成长。展望后市，5G 领域的投资机会将更多的来自国产化替代和市场份额提升，长期则依赖于杀手级应用和服务的成熟。物联网、云、智能汽车等行业渗透率目前处于10%-20%区间，仍属于高速成长期，未来更大的成长性投资机会将更多地来自于这些细分板块。一方面，随着下半年稳增长举措的不断落地和推进，数字新基建板块景气度有望逐步提升，5G、云、光网络、物联感知、卫星互联网等新型ICT 基础设施供应链中市场格局好、具备规模效应的头部公司将重点受益。另一方面，从下游场景看，高景气赛道主要集中在通信和垂直行业相融合的AIoT、数字能源、智能汽车等新兴细分领域，在疫情反复、供应链波动等诸多不确定下，相关领域的部分头部公司年稳态增长预期仍将保持在30%左右的水平。
计算机行业观点：Q2疫情对经济发达地区先后产生影响，预计除智能驾驶、工业软件等领域外，计算机其他细分领域预计亮点不多。展望未来，对Q3和下半年抱有更乐观的期待。随着市场风险偏好的进一步提升，计算机有了更多的表现，目前主线还是下游高景气或映射A 股热度的智能驾驶、工业软件、金融科技，若考虑到性价比，下半年人工智能、信息安全等也值得重点关注。
推荐组合：澜起科技、立昂微、北方华创、兆易创新、法拉电子、金蝶国际、广和通、海康威视、恒生电子、奇安信。
风险提示：新能源车/手机销量低于预期、智能化配臵不达预期、估值偏高
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