拓荆科技深度报告：薄膜沉积设备龙头，引领国产替代大潮崛起

公司是国内薄膜沉积设备龙头企业，专注 PECVD、 SACVD、 ALD 设备领域，薄膜沉积设备市场空间广阔，海外企业寡头垄断，国产化率较低，国产化需求将持续旺盛。公司产品竞争力强，存货/合同负债快速增长，同时扩产/研发双管齐下，成长性与确定性兼备。

投资要点 国内半导体薄膜沉积设备龙头，收入规模快速成长公司深耕薄膜沉积设备行业十二载，主要产品为 PECVD 设备、 ALD 设备和SACVD 设备。公司收入规模快速成长， 2021年实现营收 7.58亿元（同比+73.99%）， 22Q1营收 1.08亿元（同比+86.21%），呈现边际提速的趋势。 22Q1公司存货余额 12.94亿元，较 2021年末上涨 33.50%，已发出未确认收入商品占比较高，此外， 2022Q1公司合同负债达 7.8亿元，较 2021年末增长 2.92亿元，预示在手订单充裕，公司未来成长性/确定性兼备。

薄膜沉积设备国产化率仍较低，国产替代空间广阔薄膜沉积设备同光刻机、刻蚀机并称晶圆制造三大核心设备，单机价值高/市场空间大，根据 Maximize Market Research 数据， 2020年全球半导体薄膜设备市场空间为 172亿美元，预计 2025年达到 340亿美元。市场格局方面，全球薄膜沉积设备由 AMAT/LAM/TEL 等海外企业寡头垄断，根据我们估算 2021年国产化率不足 10%，国内拓荆/华创/中微/盛美等企业在各细分领域均有布局，在国内晶圆厂持续扩产推动下，核心企业将充分受益国产化大潮。

产品/客户优势尽显，扩产/研发双管齐下，成长动能充沛公司客户资源优质，与中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫存储、厦门联芯、燕东微电子等国内主流晶圆厂长期深度合作；设备工艺覆盖面广，核心产品PECVD 设备已适配 180-14nm 逻辑芯片、 19/17nmDRAM 及 64/128层 FLASH制造工艺需求，关键性能参数比肩国际龙头；同时，公司募投 10亿用于扩大产能以及进一步加码先进制程 PECVD/SACVD/ALD 设备的研发，维持自身在先进制程技术的优势，有望引领薄膜沉积设备国产化持续崛起。

盈利预测及估值公司作为国内半导体薄膜沉积设备龙头，在国内晶圆产线持续扩充的背景下，将 优 享 设 备 国 产 化 带 来 的 红 利 ， 稳 健 预 计 公 司 未 来 三 年 营 收 分 别 为12.56/18.33/24.86亿元，同比增长 65.74%/45.89%/35.64%； 实现归母净利润1.50/2.42/3.87亿元，同比增长 119.08%/61.59%/59.70%， 考虑到公司产品布局完善、 产品力优秀、 行业龙头地位显著，叠加下游晶圆厂持续扩产以及设备国产化趋势，我们认为中长期来看公司仍具备广阔成长空间。

风险提示晶圆厂扩产进展不及预期风险；疫情管控导致物流中断风险；技术更新风险；

关键技术人才流失风险；产品验收周期较长的风险；核心技术泄密风险；市场竞争风险。

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