半导体硅片行业深度报告：半导体硅片高景气，国产替代进程加速

半导体晶圆制造核心材料，是行业景气度之最大宗产品：半导体硅片是全球应用最广泛、最重要的半导体基础材料，是制造芯片的基本衬底材料，也是唯一贯穿各道芯片前道制程的半导体材料，目前全球半导体市场中，90%以上的芯片和传感器都是基于硅材料制造而成，其在晶圆制造材料中占比最大。

半导体终端市场需求旺盛，驱动半导体硅片需求增长：自 2020年下半年以来，在自动驾驶汽车、人工智能、高性能计算和 5G 通信等新兴领域等行业的驱动下，全球半导体需求持续旺盛，直接带动了对上游硅片需求增长。近年来全球增设多家晶圆厂，晶圆厂新增产能逐步进入释放期，国内硅片需求占比持续提升，为国产替代提供了广阔的增量空间。根据SUMCO 统计，全球 12英寸硅片 2021Q4出货超 750万片/月，8英寸硅片2021Q4出货约 600万片/月，创历史新高。从下游应用来看，5G 手机渗透率持续提升，且 5G 手机平均硅片使用量相比 4G 手机提升 1.7倍，新能源汽车方面，新能源车销量提升带动汽车半导体需求大幅上升，其中对MCU、功率半导体、传感器等半导体器件的需求均有大幅提升，根据SUMCO 数据，新能源汽车单车对硅片面积的需求将是内燃机汽车的 2倍。

全球半导体硅片行业集中度高，国产替代进程加速。2020年全球前五大硅片厂商合计市场份额达 86.6%。其中，日本信越化学市占率为 27.53%，SUMCO 市占率为 21.51%，合计份额超过一半。国内方面，沪硅产业、立昂微、中环股份进入全球十强，其中沪硅产业市占率 2.2%，在全球市场占比仍然较低。未来受益于国内半导体厂商在产业支持、资金配套、政策倾斜等多个方面享有优势，目前各大硅片厂商纷纷建厂扩产，国产硅片渗透率有望持续提升，国产替代进程不断加速。

全球硅片行业延续高景气，供需紧张关系有望持续。根据 SUMCO 预计，2022年和 2023年全球 12英寸硅片厂商平均产能利用率分别有望达到102%、110%，环球晶圆其硅片预售已至 2024年，SUMCO2026年前产能已被售罄，8英寸以及 12英寸硅片持续供不应求，半导体硅片已成为卖方市场。价格方面，SUMCO 和信越等大厂与客户签订的 2022年长期协议涨价，其中 8英寸硅片合约价涨价幅度约 10%，12英寸硅片合约价涨价幅度为 15%。国内硅片厂商产能相对较小，各厂商正在积极扩产，随着 下游客户产品验证加速，相关硅片厂商业绩有望迎来爆发期。

投资建议：建议关注沪硅产业、立昂微、中环股份、神工股份、中晶科技。

风险提示：行业竞争加剧风险；晶圆厂产能过剩风险；客户认证风险；大直径硅片国产化进程不达预期的风险；大直径硅片厂商持续亏损的风险。

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