电动化、智能化驱动车用半导体用量提升。 汽车芯片分为主控芯片、存储芯片、功率芯片和传感器芯片四大类。电动化智能化趋势下，汽车主要发生的变化为油驱变电驱、汽车电子电气架构由分布式向集中式发展以及自动驾驶需要的硬件（传感器、AI 芯片算力、存储）等的增加。半导体单车价值量受益于以上趋势，占比将持续提升。根据 Infineon 的数据， 2021年传统燃油车的半导体单车价值量为 490美元，新能源车的半导体单车价值量接近 1000美元。
功率芯片受益于电动化趋势的确定性高增长，国内厂商迎来发展窗口期。 功率半导体是电能转换与电路控制的核心， 新能源汽车功率半导体用量及规格均高于传统燃油车，贡献了单车半导体价值量提升的主要增量。我们预计到 2025年全球新能源汽车 IGBT 规模接近 40亿美元，中国达 22亿美元。功率半导体市场存在较大供需错配，行业缺芯凸显芯片国产化瓶颈现状，给予国产厂商难得的“试错”机会，国产厂商迎来供应链导入良机。国内的时代电气、斯达半导、士兰微等厂商 IGBT性能不断改善，已逐渐在以国产车企为主的主机厂客户中放量出货，未来几年将进入加速发展窗口期。
车用 MCU 芯片市场空间持续增长，车规与客户认证构筑高壁垒。 从汽车电子电气架构变化判断， MCU 的需求随汽车功能丰富而逐步提升，短期内难以被集成化趋势替代。未来域架构与中央集中式架构趋势下，芯片单价也会相应增加。 我们预计到 2025年，全球车规 MCU 的市场空间将达到 112.57亿美元， 20-25年 CAGR为 11.34%。 长期以来，车用 MCU 和 SoC 市场被传统汽车电子厂商占据，竞争格局相对稳定。控制类芯片直接涉及到行车安全， 因此安全性、稳定性的要求最高，后进厂商难以进入。国内虽然车用 MCU 市场较大，但是国产厂商在全球市场份额不足 2%，且大都在对芯片可靠性、性能要求相对较低的车身控制以及后装市场。
当前汽车 MCU 芯片持续紧缺，国内车企的芯片供应问题频发，叠加供应链国产替代的需求， 国内 MCU 厂商获得更多的验证机会。目前国内厂商有望率先从要求较低的车身控制、中控仪表等领域开始，慢慢进入电源管理、智能座舱主控以及底盘、动力域等高端应用。
智能座舱芯片市场空间可观，国内 Soc 厂商具备较强竞争力。 智能座舱作为汽车智能化发展的一个重要趋势，因其技术较为成熟、使用体验好，预计将在未来几年快速落地。根据罗兰贝格预测， 国内智能座舱 2025年渗透率将达到 59%， 2030年达到 90%左右。智能座舱芯片为新的增量市场， 根据我们测算， 预计 2025年市场规模达到 205亿美元， 2030年达超过 373亿美元。 当前座舱芯片的主要玩家主要有两类，一类为原先传统车机中控芯片厂商，如 NXP、瑞萨、 TI 等，另一类为消费电子芯片厂商，如高通、三星等从手机 AP 芯片切入。从各厂商公布的合作车企和车型来看，当前高通的座舱芯片占有领先的市场份额， 未来我们预计国内厂商凭借较高的性价比优势和更好的本地化服务，将拥有可观的市场份额。
自动驾驶解决方案逐渐成熟，芯片厂商竞争白热化，国产厂商异军突起。 当前主流车企配备的均为 L1-L2的 ADAS 辅助驾驶， L3及以上的自动驾驶系统还未真正落地。一方面是方案需要足够的数据和时间进行打磨，另一方面是政策上也要有相应的支持。预计 L3级别的自动驾驶将在未来几年快速放量。自动驾驶芯片的算力和价值量更高，对设计厂商的设计能力以及软硬件结合能力均有较高的要求。 根据我们测算，2020年全球 ADAS/自动驾驶芯片组市场规模约为 17亿美元，预计到 2025年将达到 103亿美元，对应增速为 43.4%。 从竞争格局来看，龙头厂商英伟达、英特尔、高通有望保持领先，角逐最高算力级别的市场，而出于数据与供应链安全的考虑，国内厂商华为、地平线、黑芝麻等也将占有一定份额。
车载存储的容量与带宽有望迎来大升级。 智能座舱应用的功能与复杂度提升，自动驾驶产生大量的数据存储需求以及高精度地图等，将推动车载存储容量与技术的升级。根据美光科技的数据，预计 L3级别 DRAM、NAND 用量分别为 16GB、256GB，而 L5级别将分别需要使用 74GB、 1TB 的容量。同时 DRAM 也从 DDR3， DDR4向 LPDDR4、 LPDDR5升级。 根据我们测算，到 2025年全球汽车 DRAM 的规模将达到 46亿美元， 2020-2025年 CAGR 为 30%； 2025年全球汽车 NAND 的规模达到 97.8亿美元， 5年 CAGR 为 38.1%；中国达到 30.6亿美元， 5年 CAGR为 42.8%。
智能座舱与自动驾驶推动图像传感器（CIS） 量价齐升。 随着 ADAS 渗透率和自动驾驶等级的提升，未来单车车载摄像头用量增加， L1-L2级别自动驾驶一般在 3-6个摄像头， L3及以上需要 8个，更多可达 13个摄像头，带动单车图像传感器数量的显著增加。 车用图像传感器对像素的追求不及消费级，但我们认为随着算法和硬件的迭代升级，以及主机厂为未来升级留出的性能冗余的考虑，车载摄像头的像素整体上会增加，带动车载 CIS 平均单价提升。 根据我们测算， 预计全球车载 CIS在 2025年达到 48.94亿美元， 5年 CAGR 为 36.58%。
建议关注： 功率芯片：时代电气、斯达半导、士兰微、宏微科技、华润微等； MCU设计厂商：兆易创新、中颖电子、芯海科技、纳思达、杰发科技（四维图新子公司）等； SoC 设计厂商：北京君正、晶晨股份、瑞芯微、全志科技等； CIS 板块：韦尔股份等。
风险提示： 汽车智能化进程不及预期、电动化渗透率不及预期、市场竞争风险、技术路线变化风险
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