国内功率半导体龙头,IDM+Foundry双轮驱动
公司为国内功率半导体龙头企业,主营业务包括产品与方案及制造与服务两大板块。产品与方案板块采取IDM模式经营,收入中功率半导体产品占比高达约90%。制造与服务板块主要为晶圆及封测代工业务,公司制造资源及工艺能力国内领先,拥有3条6英寸产线和2条8英寸产线,服务于公司自有产品的制造和代工业务。凭借强大的央企股东背景、优秀的IDM模式及领先的工艺技术水平,公司龙头地位有望不断巩固。我们预计公司2020-2022年归母净利润为10.11/14.16/14.80亿元,对应EPS为0.83/1.16/1.22元,当前股价对应PE为75.2/53.7/51.4倍。首次覆盖,给予“买入”评级。
功率半导体市场天花板不断提升,国产化替代空间广阔
功率半导体市场空间广阔,新能源汽车、变频家电、AIOT等多类应用带动行业天花板不断提升。据IHS数据,2019 年全球功率半导体市场规模达到403 亿美元,其主要下游包括汽车、消费电子、工业及无线通讯等。其中功率半导体在新能源汽车市场的发展最为迅猛:据我们的测算,至2025年,全球新能源车用功率半导体市场有望达45亿美元,2019-2025年CAGR达35%。目前占据全球功率半导体60%市场份额的前十大厂商均为海外厂商,国产化替代空间广阔。
行业景气正迎来量价齐升,公司积极布局有望深度受益
2020年下半年以来,行业需求全面回暖,8英寸晶圆产能紧张,行业正迎来量价齐升。全球范围来看,过去十多年间8寸晶圆产能增长十分缓慢。在行业需求迅速增长之时,晶圆代工资源更显紧张,晶圆代工成本及功率器件售价均呈现上涨趋势。公司作为国内功率半导体龙头,在晶圆代工业务以及IDM业务两端均有望凭借产能规模优势、产品布局和技术优势、优质的客户优势,充分受益行业景气发展。
风险提示:下游需求景气不及预期;行业竞争加剧、毛利率下滑;下游客户拓展、产品认证不及预期;公司核心管理人员和技术人员变动。