电子行业：关注半导体涨价的投资机会

事件全球面临芯片缺货荒，浪潮席卷手机、电视、汽车、飞机等产业，包括晶圆代工、功率芯片、存储、MLCC均出现涨价趋势。

本轮涨价潮源自晶圆代工环节供需失衡，8英寸成为涨价核心动力需求端：受益于汽车电动化浪潮、消费电子复苏与物联网加速普及，全球半导体需求2020下半年以来显著复苏，尤其是8英寸下游功率组件、电源管理IC、CMOS、射频等类别芯片需求旺盛。供给端：疫情影响了晶圆代工厂扩产进度，海外一些晶圆厂的存量产能也受到了疫情、罢工等意外事件的影响，使得供给端的扩张滞后于需求端增长。同时，设备不足也限制了8英寸产能的扩张，根据SurpusGoba统计，目前市场约有700台二手8英寸晶圆制造设备出售，但是需求在1000台以上，加上部分6英寸晶圆厂关闭，功率组件、模拟芯片等产品部分切换至8英寸晶圆，导致8英寸产能不足进一步加剧。8英寸晶圆代工价格也随之上涨，联电、世界先进等公司2020Q4价格提高了约5%-10%，预计2021年涨幅可能达到10%-20%。

涨价向功率芯片、存储、MLCC等蔓延，并带动半导体设备需求增长受上游晶圆代工产能不足影响并叠加下游旺盛需求，近期MOSFET、存储芯片等均出现涨价的趋势。功率芯片方面已有Diodes、士兰微、富满电子、新洁能四家厂商宣布MOSFET产品涨价，涨幅在10%-20%，我们预计MOSFET供不应求的情况将延续到明年，并且IGBT也可能因缺货导致涨价。存储方面，虽然四季度存储芯片整体价格仍处于下行通道，但受下游数据中心建设、智能手机出货拉动需求复苏明显，整个社会的数字化转型也需要存储提供基础支持，叠加今年存储厂商谨慎的资本开支和晶圆产能挤压，我们预计明年以服务器DRAM为代表的部分存储价格有望步入上行通道。同时，MLCC受下游汽车、智能手机、5G基站需求旺盛影响，龙头厂商村田、太阳诱电已经拉长了交货周期，我们预计供不应求的情况可能使MLCC明年上半年出现涨价。另外，晶圆代工产能紧张使得厂商陆续进入扩产周期，带动上游半导体设备需求增长，国内半导体设备企业将充分受益。

投资建议据WSTS预测，在5G普及和汽车行业的复苏带动下，2021年全球半导体市场规模将同比增长8.4%，达到4694亿美元，创下历史新高。受益于下游旺盛需求，我们预计晶圆代工环节涨价将持续到1H21，同时涨价会向功率芯片、存储、MLCC等蔓延，并带动半导体设备需求增长。建议关注国内晶圆制造企业华虹半导体（1347.HK）、中芯国际（688981.SH）、华润微（688396.SH），半导体设备龙头北方华创（002371.SZ）、中微公司（688012.SH），功率半导体企业闻泰科技（600745.SH），MLCC龙头风华高科（000636.SZ）、半导体存储龙头兆易创新（603986.SH）。

风险提示全球半导体复苏不及预期的风险，中美科技冲突加剧的风险。

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